国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备”的专利,公开号CN122337093A,申请日期为2025年1月。
专利摘要显示,本申请提供一种电子设备,便于显示模组的拆卸,提高显示模组的拆卸良率,降低电子设备的维修成本。电子设备包括壳体、显示模组和粘胶层,壳体设有通孔;显示模组安装于壳体,粘胶层位于壳体和显示模组之间,粘胶层包括电减粘背胶、第一导电层、第二导电层、第一胶层和第二胶层;第一导电层包括第一导电部和第一引脚,第一导电部层叠于电减粘背胶的一侧,第一引脚的一端与第一导电部连接,另一端与通孔相对设置;第二导电层包括第二导电部和第二引脚,第二导电部层叠于电减粘背胶的另一侧,第二引脚的一端与第二导电部连接,另一端与通孔相对设置;第一胶层粘接于第一导电层和显示模组之间,第二胶层粘接于第二导电层与壳体之间。
天眼查资料显示,荣耀终端股份有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析,荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目320次,财产线索方面有商标信息3592条,专利信息19114条,此外企业还拥有行政许可177个。
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来源:市场资讯