国家知识产权局信息显示,华虹半导体(无锡)有限公司;华虹半导体制造(无锡)有限公司申请一项名为“图像传感器像素的制造方法及图像传感器”的专利,公开号CN122340926A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明提供一种图像传感器像素的制造方法及图像传感器。该图像传感器包括:衬底;网格状隔离区,位于所述衬底中,所述网格状隔离区由第一掺杂隔离区和第二掺杂隔离区拼接形成,且所述第一掺杂隔离区和所述第二掺杂隔离区无交叠区域;像素区域,被所述网格状隔离区包围形成,所述像素区域内设有电子收集区。本发明通过无交叠区域的设计,避免了交叠区两次离子注入对电子收集区有效宽度的压缩,增大了电子收集区的体积,提高了满阱容量性能。同时,光刻胶层相互连接形成连续结构,避免了高深宽比工艺下光刻胶倒塌的问题。
天眼查资料显示,华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2949次,专利信息2063条,此外企业还拥有行政许可119个。
华虹半导体制造(无锡)有限公司,成立于2022年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体制造(无锡)有限公司参与招投标项目374次,专利信息224条,此外企业还拥有行政许可233个。
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来源:市场资讯