上海川土微电子申请电流传感器芯片封装结构及封装方法专利，显著提升传感器灵敏度和测量精度_元器件

上海川土微电子申请电流传感器芯片封装结构及封装方法专利，显著提升传感器灵敏度和测量精度

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2026-02-27 15:24:29

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国家知识产权局信息显示，上海川土微电子股份有限公司申请一项名为“一种电流传感器芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121586505A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种电流传感器芯片封装结构及封装方法，包括：通过塑封体封装的母线框架和芯片；芯片设有芯片焊盘的一侧定义为芯片的正面，被配置为仅正面的一侧与母线框架的背面相对，芯片焊盘设置于正面延伸出母线框架的另一侧上，芯片正面一侧并与母线框架正对的内部设有传感器元件，芯片与母线框架之间的间隙设有隔离层，正面通过隔离层连接于母线框架的背面。本电流传感器芯片封装结构及封装方法，通过将芯片正面通过隔离层连接到母线框架背面，并在正对位置设置传感器元件，实现了传感器元件与母线框架距离的最小化，具有通过最小化传感器元件与母线框架的距离，显著提升传感器灵敏度和测量精度，同时避免隔离耐压能力降低和工艺波动问题。

天眼查资料显示，上海川土微电子股份有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1902.787万人民币。通过天眼查大数据分析，上海川土微电子股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电流投资显著提升芯片传感器微电子框架专利母线电流传感器结构

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