截至2026年6月26日收盘，艾为电子（688798）报收于67.44元，较上周的71.03元下跌5.05%。本周，艾为电子6月23日盘中最高价报71.78元。6月26日盘中最低价报66.52元。艾为电子当前最新总市值157.22亿元，在半导体板块市值排名118/174，在两市A股市值排名1301/5206。

本周关注点

• 来自机构调研要点：公司一季度工业、汽车电子领域业务保持较快增长。
• 来自机构调研要点：一季度综合毛利率下降主因产品矩阵与定价优化。
• 来自机构调研要点：研发费用投入1.28亿元，同比增长4.1%。
• 来自公司公告汇总：“艾为转债”自2026年7月28日起可转股。
• 来自公司公告汇总：多个募投项目结项，节余利息资金已处理。

问：公司2026年第一季度各下游客户的需求情况？

答：一季度消费电子市场受存储供应短缺影响，公司通过优化产品矩阵和加速新品导入维持国内市场份额稳定；海外业务实现较快增长。工业领域把握制造业复苏机遇，在工业控制、能源、通信、医疗等市场拓展客户，多款新产品实现量产交付。汽车电子方面，依托车规级呼吸灯、音频及电源管理产品，深化与存量客户合作，多家国内主流新能源车企进入规模化交付阶段。

问：公司2026年第一季度毛利率下降的原因？

答：一季度综合毛利率下降，主要因应市场需求变化，对公司产品矩阵和定价体系进行优化，短期对毛利率造成一定压力。

问：面对今年晶圆成本上涨带来的毛利率压力，公司如何应对？

答：一是加快新产品在客户端的验证与导入进度；二是优化业务结构，提升工业、汽车业务板块收入占比，该板块毛利率相对高于消费电子业务。

问：公司费用投入情况如何？

答：一季度总费用投入2.01亿元，同比增长11.6%。销售费用同比下降8.3%，管理费用同比增3.3%。研发费用1.28亿元，同比增长4.1%，占营收比例达19.79%，较2025年同期提升0.58个百分点。财务费用上升较快，主要因美元汇率波动产生汇兑损失1,246万元，以及可转债发行后计提利息费用662万元。

问：研发人员情况及研发进展？

答：截至2025年底，研发人员674人，同比增长22.1%，占总人数69.6%；掌握核心技术75项，累计获发明专利484项、实用新型专利238项、外观设计专利7项、软件著作权134项、集成电路布图登记634项。

问：公司新产品布局情况？

答：音频领域发布NPU语音芯片、DSP音频功放、中大功率音频功放、高保真音频开关，多款产品集成自研SKTune算法。电源与信号链领域推出双通道零漂移运算放大器、高效率升压变换器。传感器领域发布高压40V Hyper-Hall产品。端口保护领域推出集成8KV ESD的高带宽USB保护开关、OVP+OCP一体化保护芯片及Plus-TVS产品。

问：公司在端侧AI领域的整体布局思路和技术路线是怎样的？

答：遵循“配套芯片为基础、端侧AI芯片为延伸、芯片与算法全栈协同”的布局思路。技术路线上，以电源管理、信号链等芯片为底座，向MCU+NPU、DSP+NPU等方向延伸，构建“芯片+算法”全栈技术体系，满足端侧AI低功耗、低延迟需求，应用于智能穿戴、AI手机、AI PC，并向工业、汽车领域扩展。

问：公司车规测试中心的建设进展，该测试中心投产后会给公司带来哪些影响？

答：上海临港车规级测试中心按计划推进，建成后可独立开展可靠性测试、性能测试分析及失效分析，支持十万级工程测试和百万级量产测试，缓解当前外协测试资源紧张问题，提升车规级芯片研发效率与产品良率保障能力。

问：公司可转债募投项目的进展情况如何？

答：全球研发中心及产业化一期项目已于2025年第四季度奠基，正稳步推进土建施工；端侧AI、运动控制、车载芯片等募投项目均按计划推进。

公司公告汇总

艾为电子关于可转债投资者适当性要求的风险提示性公告

“艾为转债”自2026年7月28日起可转换为公司股份。本次发行总额190,132.00万元，期限六年，已于2026年2月26日在上交所挂牌交易。提醒投资者如不符合科创板股票投资者适当性管理要求，则所持可转债无法转股。详情见2026年1月20日披露的《募集说明书》。

艾为电子关于部分募投项目结项及注销部分募集资金专户的公告

首次公开发行募投项目中“发展与科技储备资金”已完成结项，节余利息1.06万元转入公司账户用于永久补充流动资金，相关专户已注销。“智能音频芯片研发和产业化项目”、“5G射频器件研发和产业化项目”、“马达驱动芯片研发和产业化项目”已结项，节余利息合计36.29万元全部转入“高性能模拟芯片研发和产业化项目”，相关专户已注销。该事项无需董事会审议，亦无需保荐机构发表意见。

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