荣芯半导体申请半导体器件及其制造方法专利，能够提高器件可靠性
创始人
2026-06-20 09:17:18
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国家知识产权局信息显示，荣芯半导体（淮安）有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN122249040A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，一种半导体器件及其制造方法，该方法包括：提供半导体衬底，半导体衬底上形成有层间介质层；对层间介质层进行刻蚀，以形成贯穿层间介质层的接触孔；在接触孔内填充导电层；沉积填充介质层，以填满未被导电层填满的接触孔；执行平坦化工艺，去除位于层间介质层上方的填充介质层和导电层，直至暴露出层间介质层，并使导电层、填充介质层与层间介质层的上表面齐平。本申请通过填充介质层填充接触孔，并执行平坦化工艺以形成平坦表面，能够提高器件可靠性。
天眼查资料显示，荣芯半导体（淮安）有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本750000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣芯半导体（淮安）有限公司参与招投标项目17次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可40个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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