晶合集成获得发明专利授权：“用于背照式图像传感器的像素单元及其制备方法”_元器件

晶合集成获得发明专利授权：“用于背照式图像传感器的像素单元及其制备方法”

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2026-06-20 09:16:32

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于背照式图像传感器的像素单元及其制备方法”，专利申请号为CN202610295345.7，授权日为2026年6月19日。

专利摘要：本申请涉及一种用于背照式图像传感器的像素单元及其制备方法，像素单元包括：提供衬底，衬底的顶面包括沿第一方向交替排列的牺牲层和第一沟槽；于第一沟槽靠近牺牲层一侧形成隔离结构后，去除牺牲层形成第二沟槽；隔离结构内包括第一介电层；于第二沟槽、剩余第一沟槽内形成第一光敏层；利用沉积工艺形貌继承效应，于第二沟槽、剩余第一沟槽内形成第二光敏层，以及沿朝向衬底的方向延伸至第二光敏层内的凹槽；凹槽的侧壁与底面间夹角大于九十度；第二光敏层、第一光敏层与衬底用于构成像素结构；形成位于像素结构、隔离结构上的第二介电层；第二介电层与第一介电层相接触，用于导流接地。能够提高深沟槽隔离结构及BM结构的质量。

今年以来晶合集成新获得专利授权241个，较去年同期增加了39.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1699条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。

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