万年芯微电子取得回流焊工艺治具组合板专利，有效降低PCB板翘边现象_元器件

万年芯微电子取得回流焊工艺治具组合板专利，有效降低PCB板翘边现象

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2026-02-13 13:15:50

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国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司取得一项名为“一种回流焊工艺治具组合板”的专利，授权公告号CN223912791U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种回流焊工艺治具组合板，组合板包括压板以及防翘底板，所述压板压合于所述防翘底板，所述防翘底板与待回流焊加工的PCB板压合；所述防翘底板包括连接部以及压合部，所述连接部上设置第一通孔，所述压板通过所述第一通孔与所述防翘底板连接，所述压合部上设置第二通孔以及第三通孔，所述第二通孔与所述第三通孔按交替顺序依次设置于所述压合部；所述第二通孔的孔径设置为所述第三通孔孔径的3‑6倍。PCB板在回流焊过程中受到均匀的压力和热量传递，有效降低了因高温作用而产生的翘边现象。防翘底板有助于提高PCB板与焊盘之间的贴附性，使焊接过程更加稳定，提高焊接质量。

天眼查资料显示，江西万年芯微电子有限公司，成立于2017年，位于上饶市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西万年芯微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息193条，此外企业还拥有行政许可24个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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