鸿芯志取得芯片封装散热层防剥离结构专利，提高半导体封装良品率
创始人
2026-01-13 21:14:19
0次
国家知识产权局信息显示，池州鸿芯志半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装散热层防剥离结构”的专利，授权公告号CN223798688U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种芯片封装散热层防剥离结构，包括晶圆、半槽以及散热层；所述晶圆上设置有多个芯片单元；所述半槽设置在所述晶圆上，且所述半槽用于切割分离所述晶圆上的相邻的所述芯片单元；所述散热层设置在所述晶圆表面，且所述散热层在所述半槽隔离下处于非平面。本实用新型通过在晶圆表面设置半槽，能够将晶圆表面整个平面的散热层进行分割，在进行单个芯片单元的切割时，不会造成散热层的剥离，从而大大提高了半导体封装的良品率。
天眼查资料显示，池州鸿芯志半导体有限公司，成立于2022年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，池州鸿芯志半导体有限公司共对外投资了4家企业，专利信息8条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
长沙盈芯半导体申请无人机货物运...
国家知识产权局信息显示，长沙盈芯半导体科技有限公司申请一项名为“无人机货物运输识别方法、系统和计算机...
商络电子：抓住AI、机器人、储...
证券之星消息，商络电子(300975)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
主力榜丨同类流出金额最大！芯片...
1月13日，芯片ETF东财（159599）报收2.219元，收跌3.4%，成交金额1.09亿元。主力...
顺络电子：布局数据中心新兴战略...
证券之星消息，顺络电子(002138)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
鸿芯志取得芯片封装散热层防剥离...
国家知识产权局信息显示，池州鸿芯志半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装散热层防剥离结构”的专利，...
帝京半导体申请高密封性半导体C...
国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种高密封性的半导体CVD设备用...
德丰电创取得便于拆卸和更换的电...
国家知识产权局信息显示，德丰电创科技股份有限公司取得一项名为“便于拆卸和更换的电机控制单元及包括其的...
东捷实业取得配电箱用开关柜传感...
国家知识产权局信息显示，广东东捷实业有限公司取得一项名为“一种配电箱用开关柜传感机构”的专利，授权公...
四川易莱腾电子科技取得用于PC...
国家知识产权局信息显示，四川易莱腾电子科技有限公司取得一项名为“一种用于PCB电路板检测的操作台”的...
2025年净资产预计为负 亿晶...
1月13日，亿晶光电（600537）发布公告，公司股票可能被实施退市风险警示。根据《上海证券交易所股...