帝京半导体申请高密封性半导体CVD设备用压力控制和隔离蝶阀专利，实现磨损量的自动补偿_元器件

帝京半导体申请高密封性半导体CVD设备用压力控制和隔离蝶阀专利，实现磨损量的自动补偿

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2026-01-13 21:13:26

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国家知识产权局信息显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种高密封性的半导体CVD设备用压力控制和隔离蝶阀”的专利，公开号CN121296719A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高密封性的半导体CVD设备用压力控制和隔离蝶阀，涉及半导体CVD设备用隔离蝶阀技术领域，包括集成控制器，所述集成控制器内固定有电机，所述电机的输出端固定有第一齿盘，所述第一齿盘设置在连接座内。该高密封性的半导体CVD设备用压力控制和隔离蝶阀，通过密封组件设计，将阀板关闭时流体冲击的压力巧妙地转化为增强密封的正向作用力，当密封圈正常时，该压力能起到紧固密封的作用，当密封圈发生磨损时，流体压力会推动调节板移动，通过V型环槽结构将轴向位移转化为径向膨胀力，迫使弹性密封圈向外扩张，紧密贴合阀座，从而实现磨损量的自动补偿。

天眼查资料显示，帝京半导体科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2850.259114万人民币。通过天眼查大数据分析，帝京半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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