尚积半导体取得晶圆传输平台专利，具有结构简单易于生产检修的优点_元器件

尚积半导体取得晶圆传输平台专利，具有结构简单易于生产检修的优点

创始人

2026-01-12 11:39:33

0次

国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆传输平台”的专利，授权公告号CN223782067U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆传输平台，包括工艺舱件，所述工艺舱件的一侧固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧固定连接有传输机构；所述密封机构包括第一壳体，所述第一壳体的下端为斜面，并且该斜面贴合在工艺舱件的斜面上，所述第一壳体的内部设置有密封板，所述第一壳体的上端固定连接有气缸；所述输送装置包括第二壳体，所述第二壳体的内部滑动设置有滑块，所述滑块的一侧固定连接有机械手，所述滑块的上端固定连接圆柱，所述第二壳体的下端固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有推杆，所述推杆中部设置有槽孔，并且圆柱配合在槽孔中。本发明，具有结构简单，易于生产检修的优点。

天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2166.4515万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业密封投资平台生产传输导体尚积结构专利舱件斜面壳体滑块无锡

上一篇：微弧氧化脉冲电源,高频脉冲直流电源,大功率脉冲方波电源,可调恒流恒压脉冲电源【济南能华机电】

下一篇：万润科技：密切关注半导体存储器行业发展趋势，开展相应采购销售工作以期扩大业务规模和提升盈利水平

尚积半导体取得晶圆传输平台专利，具有结构简单易于生产检修的优点

相关内容

热门资讯