尚积半导体取得晶圆传输平台专利，具有结构简单易于生产检修的优点
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2026-01-12 11:39:33
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国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆传输平台”的专利，授权公告号CN223782067U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆传输平台，包括工艺舱件，所述工艺舱件的一侧固定连接有密封机构，所述密封机构的一侧固定连接有传输机构；所述密封机构包括第一壳体，所述第一壳体的下端为斜面，并且该斜面贴合在工艺舱件的斜面上，所述第一壳体的内部设置有密封板，所述第一壳体的上端固定连接有气缸；所述输送装置包括第二壳体，所述第二壳体的内部滑动设置有滑块，所述滑块的一侧固定连接有机械手，所述滑块的上端固定连接圆柱，所述第二壳体的下端固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有推杆，所述推杆中部设置有槽孔，并且圆柱配合在槽孔中。本发明，具有结构简单，易于生产检修的优点。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2166.4515万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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