上证报中国证券网讯（记者 丁鹏）5月25日晚，鼎龙股份公告称，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（简称“鼎泽新材料”）近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展，其核心产品获得头部晶圆厂客户优秀供应商奖项，铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单，碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，作为抛光液核心原材料的自研磨料正式切入第三代半导体市场。 鼎龙股份披露，本次涉及的抛光液产品，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，是国内抛光液市场的主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%和45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。碳化硅抛光液隶属第三代半导体新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，具备广阔市场发展空间。 公告称，鼎龙股份目前实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV 抛光液、SiC 衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。 产能方面，鼎龙股份已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升。 鼎龙股份表示，公司未来将持续聚焦半导体高端材料主赛道，持续加大核心技术研发与攻关投入，稳步推进各类抛光液产品的技术迭代与市场化落地，以高品质产品、稳定的供应链保障、专业化技术服务回馈广大客户与投资者，保障公司经营业绩持续稳健增长。 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在锂电辅材等领域的创新材料端进行拓展布局。

上证报中国证券网讯（记者 丁鹏）5月25日晚，鼎龙股份公告称，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（简称“鼎泽新材料”）近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展，其核心产品获得头部晶圆厂客户优秀供应商奖项，铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单，碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，作为抛光液核心原材料的自研磨料正式切入第三代半导体市场。

鼎龙股份披露，本次涉及的抛光液产品，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，是国内抛光液市场的主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%和45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。碳化硅抛光液隶属第三代半导体新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，具备广阔市场发展空间。

公告称，鼎龙股份目前实现了CMP抛光液产品全品类布局，已有铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV 抛光液、SiC 衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。

产能方面，鼎龙股份已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升。

鼎龙股份表示，公司未来将持续聚焦半导体高端材料主赛道，持续加大核心技术研发与攻关投入，稳步推进各类抛光液产品的技术迭代与市场化落地，以高品质产品、稳定的供应链保障、专业化技术服务回馈广大客户与投资者，保障公司经营业绩持续稳健增长。

鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，致力于成为全球领先的创新材料平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在锂电辅材等领域的创新材料端进行拓展布局。