公司动态

韬(τ)定律：多层电子系统的时间标度理论

华为在ISCAS2026上发布“韬定律”，提出时间缩放理论替代摩尔定律，并展示了麒麟手机芯片采用逻辑折叠技术后的性能提升。华为半导体业务总裁何庭波提交论文，详细介绍了“韬定律”及其应用。该理论强调以时间作为技术迭代的核心衡量标准，并展示了在移动SoC和AI系统领域的应用成果。

中国芯片的“华为定律”：6年研发381款芯片、2031年等效1.4nm

华为半导体业务部总裁何庭波在国际电路与系统研讨会上发表《半导体新路径探索与实践》主旨演讲，提出“韬定律”，该定律包含时间微缩、逻辑折叠等技术，构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。华为已成功设计并量产了381款芯片，今年秋季将发布新的麒麟手机芯片，采用逻辑折叠技术。华为预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

5月25日股市避雷针

近日公告的A股拟减持的公司数量较之前有所增多，金凯生科股东拟合计减持不超4.3%公司股份，麦捷科技控股股东拟减持不超3%股份；同星科技、航天软件将迎来超五成以上解禁；DeepSeek-V4-Pro API永久降价，调整为原定价的1/4；*ST熊猫收到股票终止上市决定，将于2026年6月1日进入退市整理期；6月多晶硅价格或弱势下行，下游硅片企业库存经过前期补库整体库存量增势明显；*ST岩石收到股票终止上市决定，6月1日起进入退市整理期；市场定价显示，交易员已完全预期到2026年底美联储将加息25个基点。

换道超车！华为韬定律问世，人民日报：中国半导

华为在上海国际电路与系统研讨会上发布中国半导体领域首个全新准则——“韬定律”，打破海外技术垄断，为全球芯片行业提供新出路。该定律通过逻辑折叠技术优化芯片内部线路布局，提升运行效率，已成功设计量产381款芯片。华为表示将携手全球伙伴共同推动半导体产业发展，标志着中国半导体实现历史性突破。

博主感慨1.4万买麒麟手机：支持华为突破美国封锁钱花的值

华为公司将在今年秋季推出搭载逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片，代号麒麟2026，实现性能大幅提升。这是逻辑折叠技术在消费级芯片产品上的首次商用落地。华为将继续推进全面折叠技术迭代，并绕开传统制程缩微的物理瓶颈，实现性能跨越式提升。此举戳中了关注国产芯片用户的共同记忆点，展现了华为在半导体领域的突破。

美光将大幅扩产DDR 4？

美光科技宣布将大幅扩产DDR4产能，预计将维吉尼亚州晶圆厂产能提升4倍，引发市场对缺货涨价行情可能松动的担忧。同时，美光在美国弗吉尼亚州马纳萨斯工厂启动1αDRAM生产，预计2026年底前实现量产。美光还计划逐步提高DDR4和低功耗DRAM（LPDDR4）内存产品的产量。此外，美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能优化工作进展顺利，预计明年开始量产。

午后，直线拉升！芯片巨头，暴涨超18%！两大利好，突然传来！

芯片产业链今日盘中直线拉升，晶圆产业指数大涨近7%，半导体、汽车芯片、模拟芯片指数涨幅均超过4%。中芯国际股价一度涨超18%，创历史新高。华为发布半导体领域新定律，阿里达摩院宣布玄铁9系列处理器适配安卓16操作系统。此外，长鑫科技2026年一季度营业收入508亿元，同比增长719.13%；预计上半年营收同比增幅超过6倍。

共筑储能新生态！上海电气输配电集团与国家新型储能创新中心签署合作协议

上海电气输配电集团与国家新型储能创新中心签署合作协议，双方就产业合作、科技研发、检测业务、市场协同等方面展开深度交流。此次合作旨在加速技术联合研发和成果产业化转化，共筑产业发展新优势。双方签署了《业务合作协议》和《高压电气及新能源装备检测认证领域合作协议》，并共同为“检测评价合作实验室”揭牌，推动新型电力装备检测能力的提升。

中国载人飞船首次完成3.5小时径向交会对接

神舟二十三号载人飞船成功完成3.5小时径向交会对接，标志着中国空间交会对接技术实现新突破。此次任务验证了GNC系统的稳定性和先进性，为中国空间站长期运营和深空探测任务提供技术支持。

中国半导体领域高压下实现突破：芯片刻蚀、封装均国产替代

中国技术历经九年中美科技博弈实现关键突破，芯片产能稳步提升，集成电路出口额突破万亿元；芯片刻蚀、封装等领域实现国产设备规模化替代，中微半导体刻蚀机达到国际最先进3纳米工艺水平，打入台积电供应链；中美在人工智能、先进制造等领域跻身全球第一梯队，双方在网络安安全、数据治理等方面拥有共同关切。

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