中航隆盛申请厚铜PCB通孔回流焊接插针固定装置专利，解决插针定位不稳等问题_元器件

中航隆盛申请厚铜PCB通孔回流焊接插针固定装置专利，解决插针定位不稳等问题

创始人

2026-01-01 17:36:34

0次

国家知识产权局信息显示，中航隆盛（洛阳）科技有限责任公司申请一项名为“一种厚铜PCB印制板上通孔回流焊接插针的固定装置”的专利，公开号CN121240348A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明属于电子制造技术领域，提供了一种厚铜PCB印制板上通孔回流焊接插针的固定装置，所述装置包括固定板和滑动调节机构。固定板正面设有至少一个夹持厚铜PCB印制板的电路板夹持机构。固定板背面可拆卸地设有与每个电路板夹持机构对应的插针固定机构，插针固定机构上夹持有待焊接至厚铜PCB印制板上的插针。滑动调节机构设置在固定板背面，通过相对运动驱动插针固定机构沿垂直方向调节插针在插针孔内的位置，使插针凸出于或沉入插针孔。本发明的固定装置通过将插针在锡膏印刷阶段完全隐藏于PCB内部，在后续工序中可靠暴露，可以解决现有技术中插针定位不稳、锡膏印刷易污染、焊接质量差、无法实现全产线自动化等问题。

天眼查资料显示，中航隆盛（洛阳）科技有限责任公司，成立于1990年，位于洛阳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3424.657533万人民币。通过天眼查大数据分析，中航隆盛（洛阳）科技有限责任公司参与招投标项目130次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息473条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资焊接机构厚铜定位回流固定装置通孔专利中航隆盛印制板插针固定板

上一篇：芯粤能申请半导体结构及其制备方法专利，可以降低单位面积导通电阻

下一篇：徐工研究院申请适用于多种功率半导体封装的电机控制器结构专利，显著降低了研发成本和生产成本

中航隆盛申请厚铜PCB通孔回流焊接插针固定装置专利，解决插针定位不稳等问题

相关内容

热门资讯