徐工研究院申请适用于多种功率半导体封装的电机控制器结构专利，显著降低了研发成本和生产成本_元器件

徐工研究院申请适用于多种功率半导体封装的电机控制器结构专利，显著降低了研发成本和生产成本

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2026-01-01 17:36:38

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国家知识产权局信息显示，江苏徐工工程机械研究院有限公司申请一项名为“一种适用于多种功率半导体封装的电机控制器结构及电机控制器”的专利，公开号CN121240404A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种适用于多种功率半导体封装的电机控制器结构及电机控制器，属于电机控制器技术领域。该结构包括壳体和可替换式水冷板。水冷板通过搅拌摩擦焊焊接于壳体内，并具有多种预先设计的结构形式，分别精确适配HPD、ED3、DCM等不同封装的功率模块的散热界面。通过更换不同型号的水冷板，即可使同一控制器壳体兼容不同封装的功率模块。本发明解决了多平台、多型号产品因功率模块封装不同而导致的控制器不能通用的难题，极大地提升了设计灵活性，显著降低了研发成本和生产成本，适用于对通用性要求高的纯电工程机械领域。

天眼查资料显示，江苏徐工工程机械研究院有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏徐工工程机械研究院有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目326次，专利信息2939条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业功率投资降低半导体控制器电机徐工结构专利壳体水冷板

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