广东巨风半导体申请一种IGBT模块的绝缘测试设备以及方法专利，测试简单快速，能够实现大批量测试_元器件

广东巨风半导体申请一种IGBT模块的绝缘测试设备以及方法专利，测试简单快速，能够实现大批量测试

创始人

2026-01-01 17:07:38

0次

国家知识产权局信息显示，广东巨风半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT模块的绝缘测试设备以及方法”的专利，公开号CN121231972A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及IGBT模块测试技术领域，具体是涉及一种IGBT模块的绝缘测试设备，用于测试IGBT模块本体的绝缘情况，包括：底座，底座顶部的中心位置还设置有与IGBT模块本体配合的测试台，所述测试台的两侧还设置有与IGBT模块本体上的引脚片配合的导电引脚；所述底座的内部还设置有测试电路，测试电路与导电引脚电性连接；夹持组件，设置在底座顶部的两侧并且用于使IGBT模块本体的引脚与导电引脚接触；本发明通过将IGBT模块本体放到测试台上，通过夹持组件使IGBT模块本体上的引脚与导电引脚接触，并且通过压紧块压在IGBT模块本体上，且导电引脚与IGBT模块本体上的导电片接触，且测试简单快速，能够实现大批量测试。

天眼查资料显示，广东巨风半导体有限公司，成立于2019年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1445.2571万人民币。通过天眼查大数据分析，广东巨风半导体有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业导电投资绝缘测试底座本体模块导体专利广东引脚

上一篇：帕奇伟业取得一种芯片载板切割装置专利，切割时减少产品出现弯折的现象

下一篇：芯粤能申请半导体结构及其制备方法专利，可以降低单位面积导通电阻

广东巨风半导体申请一种IGBT模块的绝缘测试设备以及方法专利，测试简单快速，能够实现大批量测试

相关内容

热门资讯