帕奇伟业取得一种芯片载板切割装置专利，切割时减少产品出现弯折的现象_元器件

帕奇伟业取得一种芯片载板切割装置专利，切割时减少产品出现弯折的现象

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2026-01-01 16:08:09

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国家知识产权局信息显示，浙江帕奇伟业半导体有限公司取得一项名为“一种芯片载板切割装置”的专利，授权公告号CN223734997U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片载板切割装置，包括基板本体，还包括：支撑板，所述支撑板上分别设置第一传动件和第三传动件；夹持单元，所述夹持单元滑动连接与所述支撑板上，并与所述第三传动件相配合，所述夹持单元夹持所述基板本体；支撑架，所述支撑架设置于所述第三传动件上，且所述支撑架上依次设置有第二传动件、第一滑板和第二滑板。本实用新型提供的芯片载板切割装置，基板本体通过夹持单元固定至切割机正下方，由第二传动件控制切割机下落对基板本体进行切割，此时第二滑板会受第二传动件的驱动向上滑动，使滚球接触基板本体并对其给予一定的支撑，以使切割时减少产品出现弯折的现象，以提高基板的切割效果。

天眼查资料显示，浙江帕奇伟业半导体有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4550万美元。通过天眼查大数据分析，浙江帕奇伟业半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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