
截至4月20日10点8分,上证指数涨0.51%,深证成指涨0.71%,创业板指涨0.38%。互联网电商、赛马概念、军工电子等板块涨幅居前。
ETF方面,科创芯片ETF嘉实(588200)涨1.37%,成分股翱捷科技-U(688220.SH)涨超10%,沪硅产业(688126.SH)、盛科通信-U(688702.SH)涨超5%,华润微(688396.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、仕佳光子(688313.SH)、天岳先进(688234.SH)、澜起科技(688008.SH)、拓荆科技(688072.SH)、海光信息(688041.SH)等上涨。
消息方面,人工智能正驱动全球半导体进入新一轮5-10年长期上行周期。全球半导体销售额2026年1月同比大增46.1%,WSTS预测全年市场同比增长26.3%至9750亿美元。存储领域景气度尤为突出,三星计划将NAND闪存供货价格涨幅维持在100%水平,机构预测存储“超级周期”可能延续至2027年,涨价趋势有望持续至2027年上半年。多家国际芯片大厂及成熟制程晶圆代工厂宣布4月起上调产品报价,部分涨幅达一成以上,行业量价齐升信号明确。
天风证券表示,先进封装行业景气度高涨,国产替代空间广阔。全球芯粒多芯片集成封装市场2024-2029年复合增长率预计达25.8%,中国大陆市场增速持续高于全球。公司2024年全球市占率1.6%,跻身全球前十,彰显国产先进封装厂商在AI算力需求驱动下的强劲增长态势。
国金证券表示,看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电及中际旭创Q1业绩及台积电Q2业绩预测来看,AI需求持续强劲,接下来进入Q1业绩密集公布期,建议持续关注AI产业链公司Q1业绩,其他核心公司业绩也有望超预期,认为,随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货,Q2环比增长依然强劲,继续看好AI产业链硬件核心公司。目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩产,业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛,由于海外覆铜板扩产缓慢,大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。