长光圆芯取得芯片封装前序的胶体检测方法专利
创始人
2025-12-02 14:09:37
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国家知识产权局信息显示，长春长光圆芯集成电路有限公司取得一项名为“芯片封装前序的胶体检测方法”的专利，授权公告号CN115527880B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，长春长光圆芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于长春市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2550万人民币。通过天眼查大数据分析，长春长光圆芯集成电路有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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