广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”，02658.HK）已启动招股，将于12月5日正式登陆香港联交所主板，成为港股市场首家碳化硅外延片上市公司。作为国内首家专注碳化硅外延片研发与量产的企业，天域半导体的上市为投资者提供了一个直接参与半导体核心材料领域成长的机会，也标志着中国半导体自主可控战略的进一步落地。

十年磨剑：碳化硅外延片行业破局者

天域半导体的领先地位，源于其在碳化硅外延片技术上的持续突破。公司成立于2009年，是中国首家进入碳化硅外延片研发的企业。经过十余年的深耕，公司率先实现了4英寸、6英寸外延片的规模化量产，并在8英寸产品上取得突破，成为国内少数具备6英寸与8英寸产能的企业。

2024年，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5%；在全球刚分别为6.7%及7.8%，位列前三。随着产能的持续释放，公司预计未来全球市占率将持续提升。更重要的是，天域半导体的产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系，获得了国际客户的批量采购认可。这一成果是其技术实力的最好证明，彰显了其在全球市场的话语权。

在碳化硅外延片这一关键环节，天域半导体的突破意味着中国企业真正打破了国外厂商的长期垄断。其技术积淀不仅为自身发展奠定了坚实基础，也为中国半导体产业的自主可控提供了有力支撑。

客户背书：国际巨头的信任票

碳化硅外延片的质量直接决定下游芯片的性能，能够获得头部客户的认证与批量采购，是对企业技术与稳定性的最有力背书。天域半导体凭借稳定的产品性能和可靠的交付能力，已在国内外建立起牢固的客户关系。

在国内，作为国内首家碳化硅外延供应商，公司产品已获得多家主流半导体器件厂商的认证并进入其供应链体系，这也是基于天域作为本土企业长时间的深耕国内市场；在国际市场，英飞凌、安森美等全球领先企业的采购订单，进一步验证了天域半导体的技术实力与产品稳定性。客户的长期合作为公司带来稳定的收入来源，同时构成了强大的商业壁垒，使其在激烈的市场竞争中始终保持领先。

随着8英寸外延片的量产推进，公司在高端市场的竞争力进一步增强。客户的认可与粘性，意味着天域半导体已经在全球碳化硅外延片产业链中占据了不可替代的地位。

产能加速：成为行业全球领航者的雄心

天域半导体的未来增长，离不开产能的持续释放。截止2025年5月，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，预计全年销售超过20万片，实现销售收入人民币10亿元，其中8英寸外延片约占12%。随着产能进一步扩大，预计2026年公司全球市场占有率将超过30%，成为全球第一。

众所周知，碳化硅行业存在较高的壁垒，这也与其终端应用对于可靠性要求极高所导致的，一旦通过验证，将会形成深度绑定的关系。据悉，目前碳化硅市场需求已经逐步从6英寸迈向8英寸，而8英寸产能布局将会对未来的市场竞争产生重大的影响。

公司明确提出，未来几年将通过IPO募集资金用于扩大8寸产能、加强研发投入以及补充运营资金。这意味着天域半导体将借助资本力量更快抢占8英寸市场，巩固并扩大领先优势。

这种产能释放既是企业自身发展的需要，也是全球碳化硅外延片市场格局重塑的关键。天域半导体的扩张，将使中国在这一战略性新兴产业中占据更高的份额，推动全球产业链的重构。

凭借30.6%的市占率、从4英寸到8英寸的技术突破，以及获得国际客户认可的产品实力，公司在碳化硅外延片领域的领先地位已得到充分验证。此次上市是企业发展的新起点，也是中国半导体力量在全球舞台上的一次重要亮相。

天域半导体正以“领航者”的姿态，引领碳化硅外延片产业迈向新的高度。对于投资者而言，这是一场难得的机遇；对于国内产业而言，这是推动自主可控与全球竞争力提升的新动力。未来，随着产能的持续释放与技术的不断迭代，天域半导体有望成为资本市场与产业升级的双重赢家。