晋华集成电路申请半导体器件及其制作方法专利，大幅降低寄生电容
创始人
2026-03-31 13:18:18
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国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件及其制作方法”的专利，公开号CN121751639A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了半导体器件及其制作方法，包括衬底、接触垫阵列、接触隔离层、以及至少一六边形间隙。接触垫阵列位于衬底上，包括多个接触垫。接触隔离层位于衬底上，环绕接触垫阵列。至少一六边形间隙位于接触隔离层内，环绕一个接触垫。如此，借助将至少一六边形间隙设置于接触垫的周围，得以有效地优化接触垫的结构，大幅降低寄生电容，进而提升半导体器件的性能果。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目558次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1002条，此外企业还拥有行政许可80个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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