AI对硬件产业链的深远影响，正在从算力向外层层传导。近期，从PCB到MLCC，电子产业链涨价声此起彼伏。继PCB领域多家企业宣布提价CCL产品后，被动元器件大厂村田日前也宣布对MLCC产品启动全面涨价。 国金证券研究所副所长、建材新材料首席分析师李阳在接受上证报记者专访时表示，本轮涨价并非传统供需驱动的全面复苏，而是AI产业链在“技术升级”与“资源挤占”两条路径上分别引发的价格重构。这轮涨价行情远未走完，但真正的机会需要区分“由谁驱动”和“利润如何落地”。 技术升级与“AI挤占”驱动涨价潮 “这一轮涨价和过去最大的不同，在于它的幅度和影响深度。”李阳分析称。3月日本两家PCB巨头相继宣布涨价，力森诺科在3月1日对载板类CCL提价30%，三菱瓦斯化学将在4月1日跟进。值得注意的是，这两家企业分别是ABF载板和BT载板的代表，下游穿透大致可以理解为，对应AI服务器和消费电子两大领域。两者的同时提价，表明载板环节的供需矛盾已相当突出。 李阳认为，电子行业本轮涨价由两条不同的路径驱动。在AI相关领域，涨价更多体现为“隐性”的技术升级。以CCL为例，从M6、M7到今年的M9，再到正在筹备的M10，产品代际的快速更迭带来了单位价值量的持续提升。 “它并不是针对某个型号直接提价，而是通过加速代际切换，使价格带整体上移。”李阳解释，这种技术升级正在向更上游传导，例如铜箔从hvlp二代产品向hvlp四代倾斜，树脂向碳氢方向升级，填料方面化学法球硅占比提升，玻纤布则从Low DK向Q布演进。“每一次CCL代际升级都会对材料端提出更高性能要求，从而带动整个产业链的协同升级。” 而在非AI驱动的传统消费电子领域，则呈现出“显性”的供需驱动型涨价。李阳用“AI挤占”这个概念来解释这种供需矛盾，即有限的设备、人力等资源被优先调配到回报率更高的AI环节，导致传统产品供给出现缺口。这种资源挤占效应正在产业链上层层传导：从存储到光纤、电子布，再到普通CCL和铜箔，从而形成了“电子通胀链”。 她表示，这一现象在存储领域早已显现，HBM的快速发展挤占了DDR产能，引发存储价格从去年上半年就开始大幅上涨。当前市场一直在寻找“下一个存储”，光纤、电子布等环节已呈现出类似迹象。 技术迭代不止，供给缺口难平，景气远未走完 对于电子材料涨价的持续性，李阳认为需要从两个维度分析。在AI产业链内，技术升级带来的价值提升将持续发生，M9今年放量、M10已在筹备，这种变相的价格上涨具备长期动力。而在非AI领域，“AI挤占”导致的供给缺口短期内难以缓解，传统产品有望维持较好的提价前景。她表示，普通CCL、铜箔等环节的涨价主要源于供给端变化，而需求端目前尚未出现明确拐点，因此后续需密切关注供给格局的演进。 从行情演绎阶段看，李阳提示两个爆发期：一是去年6月至9月，二是今年年初至今。在她看来，这个板块不是主题轮动型，而是基本面不断兑现和验证的过程。“从预期先行，到基本面超预期，再到企业盈利兑现，然后技术再次迭代升级，形成一个螺旋向上的循环。”她表示，“每一类产品的技术革新都会带来上游材料的变化，不断形成新的催化剂。因此从方向上看景气度远未走完。” 从资金布局特征看，李阳表示资金流动速度较快，市场对板块的认知已形成一定积累。交易的拥挤度确实在提升，但该板块过硬的基本面决定了它具备持续的吸引力。随着技术迭代和供需格局的深化，市场会不断寻找新的变化点，相应调整对环节或标的的预期。 对于即将到来的年报和一季报披露期，李阳提醒需要关注提价的时间分布。“今年以来，铜箔2月提价，CCL产品3月提价，玻纤布今年1、2、3月连续提价。提价越早的品类，业绩反映可能越充分。”她提示，利润端的体现需要考虑成本传导因素：越往上游走，如果上游成本变动不大，提价反映到利润表中就会越明显。 谁在“真吃肉”？重点关注利润落地环节 随着涨价潮持续蔓延，MLCC、功率半导体等环节近期也出现涨价迹象。李阳认为，这确实表明行情正在产业链上扩散，但仍需具体分析供需关系。 在她看来，非AI链条更多是供给驱动而非需求驱动，后期需要观察供给端是否出现类似“AI挤占”的情况，以及需求端能否出现明确变化。对于其他电子元器件，侧重点应放在供给格局的深刻变化上，因为技术相对成熟，供需关系对价格的影响更大。 在风险方面，李阳提示了两点：一是估值是否已充分反映预期。在下一轮比较大的预期差出现之前，板块估值是否已经充分反映本轮预期。二是利润端的成本压力。虽然下游顺价，但上游成本端也在涨价，最终落实到利润端时，需要看提价减去成本提价后的差额。“整个电子通胀链都在发生，但每个环节的成本结构和传导能力存在差异，利润体现的程度也将有所不同。” 对于普通投资者关心的配置节奏，李阳表示，随着产品技术的迭代升级，未来可能还会出现市场预期不到的变化，这些新方向将成为下一阶段的预期差所在。投资者需要持续跟踪产业链动态，把握供需格局变化和技术升级的共振点。

AI对硬件产业链的深远影响，正在从算力向外层层传导。近期，从PCB到MLCC，电子产业链涨价声此起彼伏。继PCB领域多家企业宣布提价CCL产品后，被动元器件大厂村田日前也宣布对MLCC产品启动全面涨价。

国金证券研究所副所长、建材新材料首席分析师李阳在接受上证报记者专访时表示，本轮涨价并非传统供需驱动的全面复苏，而是AI产业链在“技术升级”与“资源挤占”两条路径上分别引发的价格重构。这轮涨价行情远未走完，但真正的机会需要区分“由谁驱动”和“利润如何落地”。

技术升级与“AI挤占”驱动涨价潮

“这一轮涨价和过去最大的不同，在于它的幅度和影响深度。”李阳分析称。3月日本两家PCB巨头相继宣布涨价，力森诺科在3月1日对载板类CCL提价30%，三菱瓦斯化学将在4月1日跟进。值得注意的是，这两家企业分别是ABF载板和BT载板的代表，下游穿透大致可以理解为，对应AI服务器和消费电子两大领域。两者的同时提价，表明载板环节的供需矛盾已相当突出。

李阳认为，电子行业本轮涨价由两条不同的路径驱动。在AI相关领域，涨价更多体现为“隐性”的技术升级。以CCL为例，从M6、M7到今年的M9，再到正在筹备的M10，产品代际的快速更迭带来了单位价值量的持续提升。

“它并不是针对某个型号直接提价，而是通过加速代际切换，使价格带整体上移。”李阳解释，这种技术升级正在向更上游传导，例如铜箔从hvlp二代产品向hvlp四代倾斜，树脂向碳氢方向升级，填料方面化学法球硅占比提升，玻纤布则从Low DK向Q布演进。“每一次CCL代际升级都会对材料端提出更高性能要求，从而带动整个产业链的协同升级。”

而在非AI驱动的传统消费电子领域，则呈现出“显性”的供需驱动型涨价。李阳用“AI挤占”这个概念来解释这种供需矛盾，即有限的设备、人力等资源被优先调配到回报率更高的AI环节，导致传统产品供给出现缺口。这种资源挤占效应正在产业链上层层传导：从存储到光纤、电子布，再到普通CCL和铜箔，从而形成了“电子通胀链”。

她表示，这一现象在存储领域早已显现，HBM的快速发展挤占了DDR产能，引发存储价格从去年上半年就开始大幅上涨。当前市场一直在寻找“下一个存储”，光纤、电子布等环节已呈现出类似迹象。

技术迭代不止，供给缺口难平，景气远未走完

对于电子材料涨价的持续性，李阳认为需要从两个维度分析。在AI产业链内，技术升级带来的价值提升将持续发生，M9今年放量、M10已在筹备，这种变相的价格上涨具备长期动力。而在非AI领域，“AI挤占”导致的供给缺口短期内难以缓解，传统产品有望维持较好的提价前景。她表示，普通CCL、铜箔等环节的涨价主要源于供给端变化，而需求端目前尚未出现明确拐点，因此后续需密切关注供给格局的演进。

从行情演绎阶段看，李阳提示两个爆发期：一是去年6月至9月，二是今年年初至今。在她看来，这个板块不是主题轮动型，而是基本面不断兑现和验证的过程。“从预期先行，到基本面超预期，再到企业盈利兑现，然后技术再次迭代升级，形成一个螺旋向上的循环。”她表示，“每一类产品的技术革新都会带来上游材料的变化，不断形成新的催化剂。因此从方向上看景气度远未走完。”

从资金布局特征看，李阳表示资金流动速度较快，市场对板块的认知已形成一定积累。交易的拥挤度确实在提升，但该板块过硬的基本面决定了它具备持续的吸引力。随着技术迭代和供需格局的深化，市场会不断寻找新的变化点，相应调整对环节或标的的预期。

对于即将到来的年报和一季报披露期，李阳提醒需要关注提价的时间分布。“今年以来，铜箔2月提价，CCL产品3月提价，玻纤布今年1、2、3月连续提价。提价越早的品类，业绩反映可能越充分。”她提示，利润端的体现需要考虑成本传导因素：越往上游走，如果上游成本变动不大，提价反映到利润表中就会越明显。

谁在“真吃肉”？重点关注利润落地环节

随着涨价潮持续蔓延，MLCC、功率半导体等环节近期也出现涨价迹象。李阳认为，这确实表明行情正在产业链上扩散，但仍需具体分析供需关系。

在她看来，非AI链条更多是供给驱动而非需求驱动，后期需要观察供给端是否出现类似“AI挤占”的情况，以及需求端能否出现明确变化。对于其他电子元器件，侧重点应放在供给格局的深刻变化上，因为技术相对成熟，供需关系对价格的影响更大。

在风险方面，李阳提示了两点：一是估值是否已充分反映预期。在下一轮比较大的预期差出现之前，板块估值是否已经充分反映本轮预期。二是利润端的成本压力。虽然下游顺价，但上游成本端也在涨价，最终落实到利润端时，需要看提价减去成本提价后的差额。“整个电子通胀链都在发生，但每个环节的成本结构和传导能力存在差异，利润体现的程度也将有所不同。”

对于普通投资者关心的配置节奏，李阳表示，随着产品技术的迭代升级，未来可能还会出现市场预期不到的变化，这些新方向将成为下一阶段的预期差所在。投资者需要持续跟踪产业链动态，把握供需格局变化和技术升级的共振点。