小米取得结构组件及电子设备专利，有助于提升粘接可靠性及电子设备良率_芯片

小米取得结构组件及电子设备专利，有助于提升粘接可靠性及电子设备良率

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2026-03-27 19:04:34

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“结构组件及电子设备”的专利，授权公告号CN224054523U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本公开提供了结构组件及电子设备。结构组件包括：第一结构件、第二结构件和胶体。第一结构件包括第一粘接面，第二结构件包括第二粘接面，第一粘接面和第二粘接面之间设有第一间隙。第一粘接面设有第一凹槽结构，第二粘接面设有第二凹槽结构，第一凹槽结构围成的第一槽体空间、第二凹槽结构围成的第二槽体空间分别与第一间隙连通形成容胶空间。利用第一凹槽结构围成的第一槽体空间、所述第二凹槽结构围成的第二槽体空间分别与所述第一间隙连通形成容胶空间。胶体填充在上述容胶空间，在第一间隙以及自第一间隙向两侧延伸的槽体空间内形成胶体结构，增加了受胶面积和粘接抓紧力的方向，有助于提升粘接可靠性及电子设备良率。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目144次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资软件间隙结构组件可靠性槽体电子设备凹槽专利胶体容胶结构件

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