格隆汇3月26日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示,溅射靶材是镀膜的核心耗材,靶材背板是其配套的结构与功能支撑件,二者通过绑定工艺组成 “靶材组件” 才能上机使用,目前尚不生产半导体靶材。靶材背板材料已经有销售,但目前销量不大。
上一篇:昨夜今晨:Arm公布首款自研芯片 雷军辞任金山云多项职务
下一篇:中国人寿万亿元资金重仓科技股,下一步瞄准人工智能与半导体|直击业绩发布会