套现3.64亿元！国家集成电路基金完成德邦科技3%股份减持
近日，烟台德邦科技股份有限公司（证券代码：688035.SH，简称：德邦科技）公告称，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）已完成最新一轮减持计划。
公告显示，2026年4月18 日，德邦科技披露了《烟台德邦科技股份有限公司持股5%以上股东减持股份计划公告》，国家集成电路基金拟于2026年5月14日至2026年8月13日，通过集中竞价、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股，即不超过公司总股本的3%。近日，德邦科技收到了国家集成电路基金出具的《国家集成电路产业投资基金股份有限公司减持股份结果告知函》。
据媒体报道，这并非国家集成电路基金对德邦科技的首次减持。根据此前披露的信息，其在过去不到14个月里已先后三次减持：2025年5月12日至6月19日减持3%股份（套现约1.65亿元），2025年9月11日至10月16日再减持2%（套现约1.55亿元），加上本次3%的减持，三轮合计减持比例达到8%。
据悉，国家集成电路基金在德邦科技IPO前即已入股，尽管持股比例持续收缩，但截至目前，国家集成电路基金仍为德邦科技第一大股东。
德邦科技成立于2003年1月，注册地位于烟台市经济技术开发区，注册资本14224万元，法定代表人为解海华。该公司是国家级高新技术企业、山东省首批瞪羚示范企业、国家专精特新“小巨人”企业。公司于2022年9月19日在上交所科创板上市，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
2025年，德邦科技实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归母净利润为1.08亿元，同比增长10.45%。今年一季度，公司实现营业收入4.06亿元，同比增长28.48%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长26.78%。