善思微科技申请用于探测器芯片耦合的装置和方法专利，防止气泡产生
创始人
2026-07-05 01:57:45
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国家知识产权局信息显示，成都善思微科技有限公司申请一项名为“用于探测器芯片耦合的装置和方法”的专利，公开号CN122340930A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明实施例涉及X射线探测器技术领域，尤其涉及用于探测器芯片耦合的装置和方法。本发明通过扇形块上的吸附孔以及负压产生装置，实现闪烁体屏的自动抓取，通过控制系统实现扇形块水平方向和垂直方向的位移和调节，以及闪烁体屏的释放，同时在闪烁体屏释放的同时可通过扇形块水平面上的滚动，对闪烁体进行辊压，将闪烁体压实的同时可以排出闪烁体和芯片之间的空气，防止气泡产生。
天眼查资料显示，成都善思微科技有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1260.8524万人民币。通过天眼查大数据分析，成都善思微科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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