领测半导体取得芯片测试分选装置专利，实现从芯片上料、检测、标识到分选的全流程自动化_芯片

领测半导体取得芯片测试分选装置专利，实现从芯片上料、检测、标识到分选的全流程自动化

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2026-07-05 01:57:36

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国家知识产权局信息显示，徐州领测半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片测试分选装置”的专利，授权公告号CN224443824U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片测试分选装置，包括：工作台，工作台上端滑动安装有移动台，工作台中部固定安装有检测架。该种芯片测试分选装置，通过设置有气缸一、气缸二、移动台、托盘和检测架等结构，气缸一驱动移动台沿导杆与滑槽精准平移，实现芯片在上下料位与检测位的快速转运，气缸二则推动托盘在固定盘内前后滑动，与导轨滑块副形成精密传动，确保芯片在检测位对位，检测架内的电动伸缩杆与移动板组合，带动转杆完成不良品标签的自动转印，托盘的限位槽既保障芯片上料时的自动居中与防损伤，又为检测和转印过程提供可靠定位，实现了从芯片上料、检测、标识到分选的全流程自动化。

天眼查资料显示，徐州领测半导体科技有限公司，成立于2019年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州领测半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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