三积瑞科技取得一体成型部分耦合TLVR电感专利，有助于降低漏感且无需增加整体高度_芯片

三积瑞科技取得一体成型部分耦合TLVR电感专利，有助于降低漏感且无需增加整体高度

创始人

2026-03-10 18:14:41

0次

国家知识产权局信息显示，三积瑞科技（苏州）有限公司取得一项名为“一体成型且部分耦合的TLVR电感”的专利，授权公告号CN223986469U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种一体成型且部分耦合的TLVR电感，由预成型的T型磁芯、凹台磁芯、初级线圈、次级线圈组合成型，该T型磁芯设有主体呈矩形的片体部及其一侧延伸成型的第一凸起部，该凹台磁芯设有外轮廓与片体部一致的容槽及其内壁延伸成型的第二凸起部；该初级线圈成型为U字形且底部内侧包裹第一凸起部，该次级线圈成型为包裹第二凸起部的C字形并与第二凸起部整体落位于初级线圈内侧的余下空间，各自装载线圈的两部分磁芯齐边拼合并热压封装成一体。本TLVR电感有助于降低初次级线圈耦合所产生的一部分漏感，电感内部相互耦合系数k<0.75，且无需增加TLVR电感的整体高度，在电路应用中也无需串联额外的电感Lc，能够同时降低成本及主极板的占空。

天眼查资料显示，三积瑞科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万美元。通过天眼查大数据分析，三积瑞科技（苏州）有限公司参与招投标项目22次，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示科技整体降低电感一体耦合专利苏州部分磁芯线圈片体部凹台

上一篇：意法半导体申请混合内建系统测试开关电路装置专利，用于嵌入式存储器测试

下一篇：艾罗能源取得电子器件测试夹具及电子器件测试系统专利，能够提高测试效率

三积瑞科技取得一体成型部分耦合TLVR电感专利，有助于降低漏感且无需增加整体高度

相关内容

热门资讯