晶晨半导体申请测试数据的验证方法、模块和相关设备专利，提高测试数据验证的效率
创始人
2026-03-10 18:02:39
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国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“测试数据的验证方法、模块和相关设备”的专利，公开号CN121633800A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，一种测试数据的验证方法、模块和相关设备，所述测试数据的验证方法，包括：获取被测器件的测试数据；根据验证关注信息，获取测试验证模型；采用所述测试验证模型对所述测试数据进行验证，获取验证结果。本发明技术方案能够提高测试数据验证的效率和准确性。
天眼查资料显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42116.5613万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨半导体（上海）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息361条，此外企业还拥有行政许可21个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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