截至2026年3月4日收盘，民德电子(300656)报收于22.6元，下跌4.56%，换手率6.93%，成交量9.21万手，成交额2.1亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：3月4日主力资金净流出2201.67万元，而散户与游资合计净流入超2200万元。
• 来自机构调研要点：公司拟通过定增募资不超过10亿元，其中7亿元用于建设6英寸功率半导体晶圆代工产线，达产后将新增6万片/月高压功率器件代工产能。
• 来自机构调研要点：广芯微电子6英寸产线具备工艺柔性与成本优势，已在高压、特高压领域形成技术积累，并进入IGBT和700V BCD产品客户导入阶段。
• 来自机构调研要点：广芯微电子一期规划月产10万片，截至2025年底实际产能已达4万片/月，募集资金到位后将加快实现满产。

资金流向

3月4日主力资金净流出2201.67万元；游资资金净流入1099.13万元；散户资金净流入1102.55万元。

机构调研要点

问：公司 2026 年定增项目具体情况，以及时间安排？

答：（1）公司 2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 10亿元，其中 7 亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3 亿元用于补充流动资金。该项目计划使用广芯微现有厂房并进行改造，拟购置生产设备、检测仪器及软件系统，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，达产后预计新增IGBT、特高压 VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。（2）公司已于2026年2月26日召开董事会审议通过定增预案，后续将提交股东会审议，待股东会通过且申报材料齐备后向深交所提交申请，经审核及证监会注册后实施。发行完成后将办理股票上市相关手续。

问：请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况，以及未来产能规划？

答：（1）广芯微电子专注于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片。自2023年底通线量产以来，产能逐步提升至2024年底的6,000片/月、2025年底的4万片/月，已实现MOS场效应二极管（45–200V）全系列及VDMOS（60–2,000V）等多种产品量产；高压IGBT和700V高压BCD产品已进入客户流片与导入阶段。（2）受市场需求驱动，公司启动定增募资7亿元用于扩产，重点拓展高压、大功率应用方向，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD产品；募集资金到位后将加速推进一期项目满产。此前将视项目进度以自筹资金先行投入，并在募资到位后依规置换。

问：广芯微电子投建产线为 6 英寸，是否有市场竞争力？

答：（1）功率半导体具有“小批量、多品种、定制化”特点，6英寸产线在应对多样化和快速迭代需求时具备更高的生产柔性与经济性，能以更低的成本和更快的转化速度满足中高压、特种场景的定制需求，契合代工市场向“场景定制产能”转型的趋势；且6英寸晶圆在结构强度与热稳定性方面表现更优，尤其适用于高压/特高压、大功率产品，可靠性更高。（2）当前AI发展推动算力芯片扩产，台积电、三星等厂商正收缩成熟制程及6、8英寸产能，转向先进制程，导致全球成熟制程供给趋紧；而功率半导体在AI数据中心、电力系统、清洁能源等领域需求持续增长，供需错配为国内成熟制程代工厂创造了客户导入与盈利提升机遇。（3）广芯微电子设备配置在国内6英寸功率厂中处于较高水平，掌握深沟槽刻蚀、平坦浓硼阱、缺陷控制等多项核心技术，拥有支持700V高压BCD产品的智能功率集成电路工艺平台，工艺能力居行业前列；同时联合芯微泰克提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化特色工艺解决方案，覆盖多数功率器件与功率IC产品，助力设计公司缩短开发周期。

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