微电子

每周股票复盘:路维光电(688401)路维转债触发赎回但公司决定不赎回

截至2026年1月9日收盘,路维光电(688401)报收于58.8元,较上周的48.81元上涨20.47%。本周,路维光电1月9日盘中最高价报60.3元,股价触...

赛默电子申请离心机组件、系统和方法专利,实现流体连接的选择性配置

国家知识产权局信息显示,赛默电子联合股份公司申请一项名为“离心机组件、系统和方法”的专利,公开号CN121311311A,申请日期为2024年5月。 专利摘要显...

贵州梅岭电源申请快离子导体包覆钴酸锂正极材料制备专利,提升电池充放电速率和倍率性能

国家知识产权局信息显示,贵州梅岭电源有限公司申请一项名为“一种快离子导体包覆钴酸锂正极材料的制备方法及应用”的专利,公开号CN121307003A,申请日期为2...

阡陌新材料申请复合正极材料及其制备方法与应用专利,本发明提供的MoS5@MXene复合正极材料在锂离子电池体系中,可有效缓解充放电循环过程中电极材料的体积变化,从而显著提升电池的循环稳定性

国家知识产权局信息显示,阡陌新材料(嘉兴)有限公司申请一项名为“一种MoS5@MXene复合正极材料及其制备方法与应用”的专利,公开号CN121306997A,...

爱科赛博申请构网型有源滤波器控制方法专利,有效解决多机并联谐振问题

国家知识产权局信息显示,苏州爱科赛博电源技术有限责任公司申请一项名为“一种构网型有源滤波器的控制方法”的专利,公开号CN121307938A,申请日期为2025...

汉威科技:MEMS传感器封测产线建设完成

证券之星消息,汉威科技(300007)01月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:公司12日发布的募集资金项目结余公告提到的MEMS传感器...

天津恒立远大仪表取得电子模块检测设备专利,快速完成电子模块与探针的电连接

国家知识产权局信息显示,天津恒立远大仪表股份有限公司取得一项名为“电子模块检测设备”的专利,授权公告号CN223784369U,申请日期为2025年1月。 专利...

沃特洛电气取得用于加热半导体基座热控制的混合轴组件专利,轴材料热导率低于毂和基底

国家知识产权局信息显示,沃特洛电气制造公司取得一项名为“用于加热半导体基座中的热控制的混合轴组件”的专利,授权公告号CN223786494U,申请日期为2023...

虎奇翼取得频率测试装置专利,方便对调节传感器与检测金属板之间的前后左右位置进行调节

国家知识产权局信息显示,苏州虎奇翼自动化设备有限公司取得一项名为“一种频率测试装置”的专利,授权公告号CN223784386U,申请日期为2024年11月。 专...

国盛量子申请量子电流检测装置专利,能够进一步提高电流检测的准确性

国家知识产权局信息显示,安徽省国盛量子科技有限公司申请一项名为“一种量子电流检测装置、校准装置及方法”的专利,公开号CN121299215A,申请日期为2025...

瀚博半导体申请基于内存管理单元的并行地址转换方法专利,可提高地址翻译效率

国家知识产权局信息显示,瀚博半导体(上海)股份有限公司申请一项名为“基于内存管理单元的并行地址转换方法、装置及计算机设备”的专利,公开号CN121301238A...

海龙通科技取得外接电源适配器及其挂架专利,提高适配器本体的防护效果

国家知识产权局信息显示,深圳市海龙通科技有限公司取得一项名为“一种外接电源适配器及其挂架”的专利,授权公告号CN223785941U,申请日期为2025年1月。...

广州松下空调取得电源盒密封结构专利,有效提高电源盒的密封效果

国家知识产权局信息显示,广州松下空调器有限公司取得一项名为“一种电源盒密封结构及空调器”的专利,授权公告号CN223786320U,申请日期为2025年2月。 ...

领充新能源申请功率调节方法专利,稳定台区电压

国家知识产权局信息显示,领充新能源科技有限公司申请一项名为“一种功率调节方法、装置及储能设备”的专利,公开号CN121307987A,申请日期为2025年9月。...

晶能光电申请一种适用于ADB的LED光源专利,有效避免相邻像素间光窜扰

国家知识产权局信息显示,晶能光电股份有限公司申请一项名为“一种适用于ADB的LED光源”的专利,公开号CN121310756A,申请日期为2025年12月。 专...

中船九江精达科技申请光电混合旋转传输系统专用包装箱专利,避免元器件运输中相互碰撞损坏

国家知识产权局信息显示,中船九江精达科技股份有限公司申请一项名为“一种光电混合旋转传输系统专用包装箱”的专利,公开号CN121291941A,申请日期为2025...

中芯国际申请半导体结构及其形成方法专利,提高了半导体结构的性能

国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN121310614A,申请日期为2024年7...

芯片龙头,修订重大资产重组草案

1月9日晚间,模拟和混合信号芯片龙头晶丰明源公告称,公司于1月9日收到上交所出具的《关于上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的...

浙江通升电子取得具有防护结构的多孔针座接插件专利,针座接插件与PCB板的连接方便可靠

国家知识产权局信息显示,浙江通升电子有限公司取得一项名为“一种具有防护结构的多孔针座接插件”的专利,授权公告号CN223785384U,申请日期为2025年2月...

杭州微影软件申请PCB板异常检测方法专利,对PCB板的异常情况进行稳定与准确的检测

国家知识产权局信息显示,杭州微影软件有限公司申请一项名为“PCB板异常检测方法、装置及电子设备”的专利,公开号CN121304529A,申请日期为2025年9月...

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