沃特洛电气取得用于加热半导体基座热控制的混合轴组件专利，轴材料热导率低于毂和基底
创始人
2026-01-10 19:09:34
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国家知识产权局信息显示，沃特洛电气制造公司取得一项名为“用于加热半导体基座中的热控制的混合轴组件”的专利，授权公告号CN223786494U，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于加热半导体基座中的热控制的混合轴组件，包括：基底；具有上部分和下部分的毂，上部分通过上结合层固定到基底上；以及通过下结合层固定到毂的下部分的轴。轴包括热导率低于毂的材料和基底的材料的热导率的材料。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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