中国最大的芯片代工厂中芯国际披露了三季度的业绩，业绩显示营收同比增长9.9%，环比增长6.9%，利润更是猛增43%，产能首次突破100万片，达到了102.28万片（折合8英寸），爬上了新台阶。

在芯片工艺方面，业界传闻指出中芯国际很可能已大幅提升了相当于7纳米工艺的制程工艺良率，由此大幅提升了毛利率，一改今年二季度的营收、毛利环比下滑的窘境，这是大幅提升了它的毛利率的关键。

随着中芯国际的先进工艺良率的提升，成本得到降低，不仅特定手机芯片企业增加了订单--体现在它搭载自研芯片的手机不再限售，国产AI芯片企业也大举下单，依托于中芯国际的先进工艺，国产AI芯片供应大幅增长，因此当早前美国允许NVIDIA供应定制芯片H20的时候，中国企业普遍拒绝了。

至于成熟工艺方面，中芯国际、上海华虹等其实早在去年下半年就开始大举在全球抢单，当时传出的消息指中国大陆的芯片代工企业报出的价格只有中国台湾芯片企业的六成，由此抢走了他们的不少订单，由于成熟工艺的价格竞争压力太大，甚至于连台积电近期都传出有意外包成熟工艺，而转向专注于7纳米及以下的先进工艺。

中国芯片代工企业除了依托于国内较低的人工、土地、能源等成本之外，还在于这几年因为众所周知的原因极力发展国产芯片产业链，由此如今中国的芯片代工厂已大举以国产芯片设备和芯片材料替代，特别是芯片的基本材料晶圆正大举国产化，8英寸晶圆如今已有55%的比例采用国产晶圆，国产12英寸晶圆的占比超过一成，这都在大幅降低国产芯片生产成本。

国产芯片代工产业的快速发展，对位居第二的三星造成了压力。三星如今在先进芯片工艺方面已与台积电的差距越拉越远，据传三星的3纳米工艺良率一直远低于台积电，导致高通、NVIDIA等已先后放弃三星，投入台积电的怀抱，导致三星的先进工艺产能不断缩减，据称已减少三成。

在成熟工艺方面，三星则面临着中国大陆的芯片代工企业竞争，在2024年底就已传出三星当时主动降低成熟工艺的代工价格与台联电等争夺订单，但是2024年下半年中国大陆的芯片代工企业将代工价格降低四成，三星就再也没有降价竞争的能力了。

如此情况下，如今三星其实拥有优势的芯片工艺就仅剩下7纳米和5纳米工艺了，然而这些工艺其实客户有限，因为NVIDIA、苹果、高通等必须追逐更先进的工艺，只有高通和联发科的中低端芯片才会考虑这些工艺，可是这些芯片的订单终究有限，由此导致三星处于相当尴尬的境地。

三星的芯片代工如今除了外接订单之外，主要还是依靠自己的手机芯片、电源芯片、显示芯片订单了，而这部分如今恐怕已是它的芯片代工业务的最大收入来源了。

如此情况下就导致三星在全球芯片代工市场实际占有的份额可能远小于分析机构公布的数据，市调机构TrendForce公布的今年二季度的全球芯片代工企业收入排名显示，三星和中芯国际在全球芯片代工市场占有的份额分别为7.3%、5.1%，而三星自家芯片业务贡献的收入肯定超过五成，去除这部分之后恐怕它占有的份额已落后于中芯国际了。

当然中芯国际即使超过了三星，它也只能位居第二阵营，与独占鳌头的台积电无法比，二季度显示台积电占有全球芯片代工市场的份额已高达70%，原因就是台积电如今几乎垄断了先进工艺，由于垄断先进工艺，先进工艺的代工价格完全由台积电话事，已将台积电的净利润率推升至45%，这样的净利润率水平，在全球恐怕都难以找到对手了吧？