2026年1月8日，广州市人民政府办公厅正式印发《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》（以下简称《规划》），明确将半导体与集成电路列为五大战略先导产业之一，提出大力发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料制造，通过全产业链布局、核心技术攻关与产业生态构建，推动广州成为国家集成电路第三极核心承载区。

图片来源： 广州市人民政府办公厅文件截图

《规划》中明确，广州将聚焦第三代半导体材料领域，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、高密度封装基板等关键材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

广州加速打造中国第三代半导体产业新高地

广州的第三代半导体布局并非凭空起势，早在2022年3月，广州市工业和信息化局发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划》，明确提出以黄埔区、南沙区为核心载体，重点发展以碳化硅为主的宽禁带半导体，建设12英寸研发中试线和第三代半导体创新中心。此后，一系列重大产业项目相继落地。

2024年，广州集成电路制造行业产值达262.75亿元，同比增长7.19%，其中第三代半导体相关产值占比超30%；南沙区作为核心承载区，半导体与集成电路规上企业产值同比增长34%，2025年1-7月广州集成电路制造业工业增加值增速进一步攀升至32.3%，产业增长动能持续释放。

当前，广州已集聚一批第三代半导体核心企业。

其中，芯聚能成立于2018年，是国内率先实现车规级碳化硅主驱模块量产的标杆企业。公司核心产品涵盖车规级SiC功率器件及模块、工业级SiC功率模块与半桥及单管等。2021年，芯聚能作为主要股东投资成立广东芯粤能半导体有限公司，投建6/8英寸车规级碳化硅芯片生产线。该项目总投资75亿元，被列为广东省“强芯工程”重点项目，仅用15个月就完成近20万平方米芯片生产基地建设。

南砂晶圆成立于2018年，现已构建广州、中山、济南三大生产基地，形成从碳化硅单晶炉制造、粉料制备到单晶生长、衬底制备的完整产业链条。公司主打6英寸、8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，其中6英寸产品已切入国际供应链，8英寸产品于2022年实现高质量制备，可满足新能源汽车、智能电网、5G通信等领域对高性能半导体材料的需求，且能根据市场需求灵活拓展产品线。

芯粤能成立于2021年，由芯聚能、威睿电动汽车技术等企业合资组建。公司碳化硅芯片制造项目总投资75亿元（分一、二期），打造的制造平台占地150亩，仅用15个月就完成近20万平方米芯片生产基地建设并通线。项目一期规划年产24万片6英寸碳化硅晶圆芯片，可满足100多万辆新能源车需求，2023年正式实现量产，当前月产能达1万片；一期达产后年产值预计40亿元，一、二期全部达产后合计年产值将达100亿元，后续暂无三期项目明确规划。

此外，广州已构建国内领先的第三代半导体全产业链生态，尤其在南沙万顷沙集成电路产业园形成“芯片一条街”，聚集31家核心企业，覆盖“衬底制备—芯片制造—封装测试—设备材料—终端应用”全环节，成为全国少数以“车规级第三代半导体”为核心的产业集聚区。

除了企业主体的快速成长，广州还着力构建高水平的创新平台。

2023年9月22日，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心中试线正式通线，该中心落地于黄埔区，聚焦GaN（氮化镓）射频与电力电子器件的研发与中试，填补了大湾区第三代半导体领域中试平台的空白，强化产学研协同创新。与此同时，南沙灵山岛规划建设的“芯片大楼”正吸引一批设计企业与封测项目集聚；黄埔区则依托粤芯半导体二期、三期项目，拓展12英寸硅基与化合物半导体兼容制造能力，为第三代半导体产业发展提供共性技术支撑。

面向2035年“再造新广州”的宏伟目标，第三代半导体产业不仅是重要的技术赛道，更是城市能级跃升的关键支点。在这场关乎未来产业主导权的竞速中，广州正以系统性布局、全链条协同和市场化机制，奋力打造国家集成电路产业“第三极”的核心承载区，为中国半导体产业自立自强贡献不可替代的“广州力量”。

（文/集邦化合物半导体 金水 整理）

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