无锡宜扬半导体申请半导体探针卡自动插针检测装置及方法专利，能够提高工作效率_微电子

无锡宜扬半导体申请半导体探针卡自动插针检测装置及方法专利，能够提高工作效率

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2026-01-09 19:09:48

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国家知识产权局信息显示，无锡宜扬半导体有限公司;深圳市弘测精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体探针卡自动插针检测装置及方法”的专利，公开号CN121299423A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体探针卡自动插针检测装置及方法，包括第一传送带，第一传送带上方中部连接有支撑框架，支撑框架上表面中部连接有第一气缸，所述第一气缸输出端贯穿支撑框架并与横板连接，横板下表面中部连接有插针检测器，靠近插针检测器一侧的第一齿轮中部均连接有螺纹杆；第二支撑块转动后远离最下方的探针卡，使最下方的探针卡失去支撑并下落至第一传送带上方，第二支撑块向靠近下落口圆心的位置转动，第一支撑块同步向远离下落口圆心的位置转动，使探针卡下落至第二支撑块上方，重复上述操作即可使探针卡逐个下落，将探针卡放置到集中挡板之间即可完成检测工作，操作简单方便，提高了连贯性，能够提高工作效率。

天眼查资料显示，无锡宜扬半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡宜扬半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。

深圳市弘测精密科技有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1393.1992万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市弘测精密科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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