国家知识产权局信息显示,上海新微半导体有限公司申请一项名为“一种电场辅助的p型氮化物半导体掺杂激活方法”的专利,公开号CN122341183A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本发明提供一种电场辅助的p型氮化物半导体掺杂激活方法,该激活方法包括步骤:提供一半导体结构,半导体结构至少包括一P型氮化物层,对半导体结构进行退火处理,且在结构的退火过程中,对P型氮化物层的外侧施加一电场,电场的方向由P型氮化物层的内部指向P型氮化物层的外部。相比现有热退火激活受限于高温且激活率不均的问题,本发明的电场辅助的p型氮化物半导体掺杂激活方法通过电场力和高温的协同下,能够有效降低Mg‑H键断裂所需的热能阈值,从而可以在较低温度区间或较短退火时间内,提高P型氮化物半导体中受主激活效率与均匀性,避免高温工艺对器件结构的损伤,提升器件的可靠性和制造良率,同时具有较强的工艺兼容性。
天眼查资料显示,上海新微半导体有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本270950万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新微半导体有限公司参与招投标项目863次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息165条,此外企业还拥有行政许可98个。
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