派思迪取得芯片封装测试设备专利，完成对封装芯片的测试
创始人
2026-07-03 18:49:29
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国家知识产权局信息显示，深圳市派思迪功率半导体有限公司取得一项名为“一种芯片封装测试设备”的专利，授权公告号CN224456421U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片封装测试设备，包括工作支撑台，所述工作支撑台的内侧底部固定连接有底部支撑板，所述底部支撑板的顶面设置有矫正测试组件，所述工作支撑台的顶部内侧设置有横向移动组件，所述横向移动组件的顶面设置有纵向移动组件，所述纵向移动组件的底部设置有压力驱动组件，本实用新型通过横向移动组件和纵向移动组件的作用，使得压力驱动组件可以根据实际需求进行位置调节，从而对封装芯片进行测试，同时通过底部的压力传感器检测封装芯片的压力承受程度，从而完成对封装芯片的测试。
天眼查资料显示，深圳市派思迪功率半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市派思迪功率半导体有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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