国家知识产权局信息显示,扬州乾照光电有限公司取得一项名为“一种高压发光二极管芯片”的专利,授权公告号CN224419211U,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种高压发光二极管芯片,通过在所述隔离槽上设置聚合物填充层,利用聚合物固化后具有所需的机械强度、化学稳定性和粘附性,在隔离槽上方形成了一个实心的、连续的“垫层”,覆盖并保护了下方脆弱的绝缘层隔离槽结构(即ISO沟道),当顶针作用在这个区域时,力首先作用在固化的聚合物填充层上,固化的聚合物通常具有一定的弹性或塑性变形能力,能够吸收和分散顶针施加的局部冲击力和应力,避免应力过度集中在下方的ISO沟道边缘,并增强了该区域的整体机械强度,使其能够承受更大的外力而不破裂,从而有效提高了芯片的可靠性。其次,填充聚合物并固化后,晶圆表面的高度差被显著减小,原本高低不平的表面(有金属线凸起和ISO沟道凹陷)变得相对平坦;平坦化的表面使得后续顶针与晶圆的接触更加均匀。顶针不再容易卡在沟道边缘或仅作用在狭窄的沟道上,而是以更大的面积、更均匀的方式接触平坦的胶体表面,从而大大降低了局部压强,减少了应力集中和破坏的风险。
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来源:市场资讯