嘉盛半导体取得镀银点设计方法专利
创始人
2026-06-26 20:32:01
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国家知识产权局信息显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司取得一项名为“镀银点设计方法、设计系统、引线框架及半导体封装”的专利，授权公告号CN116522419B，申请日期为2023年5月。

天眼查资料显示，嘉盛半导体（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4175万美元。通过天眼查大数据分析，嘉盛半导体（苏州）有限公司参与招投标项目18次，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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