2026年6月26日早盘，半导体产业链延续强势，新莱应材20cm涨停，股价创历史新高，上海合晶、中科飞测、正帆科技涨幅居前，彤程新材、南大光电、圣晖集成涨超7%。

最新基金公告资料显示，半导体设备ETF广发(560780)已于 2026 年 6 月 25 日进行基金份额拆分，本次基金份额拆分比例为 1:3，即每 1 份基金份额拆为 3 份。拆分后基金份额的计算公式：拆分后的基金份额数量=拆分前基金份额数×3。据公告，份额拆分权益登记日（2026 年 6 月 25 日）。本基金拆分前，基金份额总额为 2,187,496,000.00 份，拆分前基金份额净值为 3.7568 元；本基金拆分后，基金份额总额为 6,562,488,000.00 份，拆分后基金份额净值为 1.2523 元。

消息面看，IBM推出全球首款0.7纳米芯片技术，打破物理极限，半导体迈入“埃米时代”。当地时间24日，IBM公司宣布推出全球首款亚1纳米芯片技术，可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，晶体管密度约为2021年IBM发布的2纳米芯片的两倍。这项技术能大幅提升芯片性能、降低功耗，可为各类人工智能应用场景提供算力支撑。

台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。业内人士认为，台积电本次闭门会再度坚定了业界的AI信仰，其晶圆制造和先进封装扩产，具有产业发展趋势风向标意义。随着晶圆厂和封装厂次第加入到扩产序列，半导体设备和材料商，将率先受益于AI带来的本轮扩产大潮。

近期半导体产业链景气度持续高增，存储芯片价格维持强势上涨。国泰海通证券指出，DRAM DDR5/DDR4/DDR3价格环比分别上涨2.6%、0.0%、2.9%，5月中国台湾集成电路制造与设计企业营收同比增速均超35%，其中存储器板块同比增幅高达300%以上，显示行业供需格局依然紧张，产能利用率和产品议价能力同步提升。

此外，AI算力需求激增正推动上游材料持续涨价，PCB产业链面临供给刚性约束。上海证券分析认为，铜、电子布及特种树脂等关键原材料因环保限产、地缘扰动及高端产能集中于海外厂商，导致供应持续偏紧；叠加英伟达新一代GPU对PCB价值量的数倍拉升，成本压力正沿产业链向下游传导，高端材料认证周期长进一步加剧短期供需缺口。

国产半导体资本化进程提速，政策与产业共振强化赛道热度。天风证券指出，燧原科技与粤芯半导体相继过会，标志着国产半导体自主化进入资本加速期；同时，上交所发布人工智能大模型企业科创板第五套上市标准适用指引，叠加AI算力金属因供给约束价格持续上行，光通信与半导体设备等硬科技赛道正迎来政策、资本与产业需求的三重催化。

场内ETF方面，截至2026年6月26日 10:03，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.92%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.30%，盘中最高涨超4%，冲击3连涨。成份股上海合晶上涨16.40%，三佳科技10cm涨停，艾森股份上涨8.12%，富创精密，南大光电等个股跟涨。前十大权重股合计占比65.37%，其中权重股中科飞测上涨6.33%，长川科技、江丰电子等跟涨。拉长时间看，截至2026年6月25日，半导体设备ETF广发近1周累计上涨12.24%。

规模方面，截至2026年6月25日，半导体设备ETF广发最新规模达82.18亿元，创成立以来新高；份额方面，半导体设备ETF广发最新份额达65.62亿份，创成立以来新高。从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近5天获得连续资金净流入，最高单日获得4.38亿元净流入，合计“吸金”14.44亿元。

半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超65%、半导体材料超23%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

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