苏州集智方成取得电路板局部修复装置专利确保修复过程电路板不移动
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2026-01-16 20:08:55
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国家知识产权局信息显示，苏州集智方成科技有限公司取得一项名为“一种电路板局部修复装置”的专利，授权公告号CN223809979U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板局部修复装置，涉及电路板修复技术领域，包括输送带组件，所述输送带组件的左侧上端固定安装有侧板架，所述侧板架前后两侧的内部均等间距滑动安装有导杆，且导杆靠近所述输送带组件中心的一侧固定有导向板，并且两个所述导向板之间安装有距离调节模块；所述输送带组件右侧上端安装有壳体，且壳体的内部安装有修复组件，并且所述壳体的前后两侧内部分别安装有一组下压件，两组所述下压件的输出端之间安装有两个紧压板，且两个紧压板之间安装有位移组件。该电路板局部修复装置，通过导向板的设置，确保电路板准确地到达修复位置，并可将电路板压紧固定在输送带上，防止在修复过程中电路板移动，保证修复效果。
天眼查资料显示，苏州集智方成科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州集智方成科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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