宏明电子取得分体式大电流接线端子穿孔绝缘安装组件专利，承载电流大_微电子

宏明电子取得分体式大电流接线端子穿孔绝缘安装组件专利，承载电流大

创始人

2026-01-16 19:38:31

0次

国家知识产权局信息显示，成都宏明电子股份有限公司取得一项名为“分体式大电流接线端子穿孔绝缘安装组件”的专利，授权公告号CN223809293U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种分体式大电流接线端子穿孔绝缘安装组件，包括接线端子、绝缘子和金属外壳，金属外壳具有侧板和底板，侧板设有安装通孔，底板上设有定位凸条，接线端子包括轴向连接的端子大径段和端子小径段，所绝缘子的下面设有定位凹槽，定位凸条置于定位凹槽内，绝缘子的一端向上弯折90°形成绝缘子挡板，绝缘子挡板的一侧向外凸起形成绝缘子凸台，绝缘子凸台设有凸台通孔，绝缘子凸台穿过安装通孔，端子小径段穿过凸台通孔，绝缘子分别与端子大径段和定位凸条连接。本实用新型利用底板上的定位凸条和绝缘子上的定位凹槽实现接线端子、绝缘子和金属外壳之间的快速精确定位连接，具有便于拆装、抗振性能好、承载电流大、成本低的优点。

天眼查资料显示，成都宏明电子股份有限公司，成立于1981年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9116.2018万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏明电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目665次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息728条，此外企业还拥有行政许可94个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电流投资绝缘接线定位组件端子专利分体式凸条通孔绝缘子

上一篇：芯迈半导体申请用于驱动电路的过压保护电路及方法专利，可兼顾自恢复过压保护和系统稳定性

下一篇：苏州集智方成取得电路板局部修复装置专利确保修复过程电路板不移动

宏明电子取得分体式大电流接线端子穿孔绝缘安装组件专利，承载电流大

相关内容

热门资讯