晶华新材申请丙烯酸酯组合物专利,解决芯片切割边缘残胶问题
创始人
2026-01-16 20:09:15
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国家知识产权局信息显示,江苏晶华新材料科技有限公司申请一项名为“一种丙烯酸酯组合物、保护膜及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121319823A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明提供一种丙烯酸酯组合物、保护膜及其制备方法和应用,属于UV减粘膜技术领域,所述丙烯酸酯组合物按照重量份数计,包括如下组分:聚丙烯酸树脂60‑70份;光敏低聚物树脂5‑25份;热敏型固化剂0.1‑0.5份;光引发剂0.05‑0.1份;鎓盐类助剂0.002‑0.005份;所述聚丙烯酸树脂中含有环氧基团。本发明在丙烯酸酯组合物中加入了鎓盐类助剂,由该丙烯酸酯组合物制成的保护膜,可以有效解决高氧氛围下芯片切割过程因为氧阻聚导致的解胶不充分、边缘残胶等问题。

天眼查资料显示,江苏晶华新材料科技有限公司,成立于2014年,位于连云港市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本73535.3629万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏晶华新材料科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息143条,此外企业还拥有行政许可56个。

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来源:市场资讯

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