华隆坤申请芯片转移机构和芯片转移方法专利，显著提高了芯片材料的利用率
创始人
2026-05-27 01:34:11
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国家知识产权局信息显示，苏州华隆坤科技有限公司申请一项名为“一种芯片转移机构和芯片转移方法”的专利，公开号CN122094450A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片转移机构和芯片转移方法，其中芯片转移机构包括转移基板，所述转移基板上设置有由转移基板上表面向下表面贯穿的通槽，通槽的形状和芯片形状相适配，芯片能容纳于所述通槽内，通槽的侧边为沿着芯片边缘设置的边框；固定膜，所述固定膜沿着所述边框和芯片的交接处设置，所述固定膜3有部分区域和芯片粘附连接，同时有部分区域和所述边框粘附连接，转移所述边框的同时能带动芯片同步转移。通过在转移基板上设置通槽，芯片直接容纳于通槽内，无需在边缘留白用于夹持，显著提高了芯片材料的利用率，材料的利用率提升了10%以上，这种转移机构特别适用于需要高材料利用率的芯片制造和转移场景。
天眼查资料显示，苏州华隆坤科技有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华隆坤科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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