华隆坤申请芯片转移机构和芯片转移方法专利,显著提高了芯片材料的利用率
创始人
2026-05-27 01:34:11
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国家知识产权局信息显示,苏州华隆坤科技有限公司申请一项名为“一种芯片转移机构和芯片转移方法”的专利,公开号CN122094450A,申请日期为2026年2月。

专利摘要显示,本发明公开了一种芯片转移机构和芯片转移方法,其中芯片转移机构包括转移基板,所述转移基板上设置有由转移基板上表面向下表面贯穿的通槽,通槽的形状和芯片形状相适配,芯片能容纳于所述通槽内,通槽的侧边为沿着芯片边缘设置的边框;固定膜,所述固定膜沿着所述边框和芯片的交接处设置,所述固定膜3有部分区域和芯片粘附连接,同时有部分区域和所述边框粘附连接,转移所述边框的同时能带动芯片同步转移。通过在转移基板上设置通槽,芯片直接容纳于通槽内,无需在边缘留白用于夹持,显著提高了芯片材料的利用率,材料的利用率提升了10%以上,这种转移机构特别适用于需要高材料利用率的芯片制造和转移场景。

天眼查资料显示,苏州华隆坤科技有限公司,成立于2004年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州华隆坤科技有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可6个。

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来源:市场资讯

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