电子电器

章阁仪器申请存储器及其制备方法专利,提高存储器的存储密度

国家知识产权局信息显示,深圳市章阁仪器有限公司申请一项名为“存储器及其制备方法”的专利,公开号CN121665581A,申请日期为2025年12月。 专利摘要显...

新股提示:宏明电子、视涯科技、北交所悦龙科技今日申购

人民财讯3月16日电,今日可申购宏明电子、视涯科技和北交所悦龙科技,宏明电子发行市盈率33.61倍,申购代码为:301682,申购价格:69.66元;视涯科技申...

2026年口碑好的超薄嵌入式晾衣架工厂推荐:超薄嵌入式晾衣架厂家精选

2026年口碑好的超薄嵌入式晾衣架工厂推荐:超薄嵌入式晾衣架厂家精选 开篇引言:行业现状与评测背景 随着城市化进程加速和居住空间集约化趋势,超薄嵌入式晾衣架作为...

电力负荷攀升,常州创稳电气稳压器助力工业稳压升级

随着工业4.0进程加快,制造业智能化设备普及率提升,叠加新能源发电并网规模扩大,我国工业电力负荷呈现持续攀升态势。电压波动、谐波干扰等问题成为制约企业生产效率与...

2026年诚信的无触点稳压器,直流稳压器厂家推荐

引言 在当今科技飞速发展的 2026 年,电力供应的稳定性对于各个行业的正常运转起着至关重要的作用。稳压器作为保障电力稳定的关键设备,其市场需求也日益增长。根据...

常压下超导转变温度纪录刷新

来源:科技日报 超导研究领域取得一项重大进展。来自美国休斯顿大学物理系及得克萨斯超导中心的研究团队,在环境压力下实现了151开尔文(约零下122摄氏度)的超导转...

亿思半导体申请MRAM交流参数测试专利,实现低成本高精度测试

国家知识产权局信息显示,无锡亿思半导体有限公司申请一项名为“一种MRAM交流参数的测试方法、系统、介质与产品”的专利,公开号CN121662135A,申请日期为...

半导体量检测设备公司「微崇半导体」完成战略融资

投资界3月16日消息,近日,半导体量检测设备公司微崇半导体顺利完成数千万元战略融资,本轮融资由首都科技发展集团与霄宇领先基金共同投资。本轮融资资金将用于公司的研...

集成电路获政策力挺+芯片行业涨价潮启,芯片ETF易方达(516350)涨超2%

3月16日,截至13:24,芯片产业指数上涨2.22%。个股方面,佰维存储涨超11%,兆易创新涨超9%,澜起科技涨超4%,中微公司、中芯国际等涨超2%。 热门E...

傅里叶顺利通过聆讯:港股"AI音频芯片第一股"出鞘在即

3月15日,上海傅里叶半导体股份有限公司(以下简称"傅里叶")顺利通过港交所主板聆讯,即将登陆资本市场,成为名副其实的港股"AI音频芯片第一股"。 作为国家工信...

采埃孚申请安全响应触发电路和安全响应系统专利,避免反向扭矩和反电动势

国家知识产权局信息显示,采埃孚股份公司申请一项名为“安全响应触发电路和安全响应系统”的专利,公开号CN121664073A,申请日期为2024年9月。 专利摘要...

海上 GPS 失灵:电子战如何威胁船舶与船员

GPS 欺骗这类网络攻击 正威胁着海上的超大型油轮与货轮。 伊朗战事的相关新闻占据了各大头条,空袭报道与不断升级的军事行动屡见不鲜。但除了眼前的破坏之外,这场冲...

股市必读:钧崴电子(301458)3月13日主力资金净流出1289.5万元

截至2026年3月13日收盘,钧崴电子(301458)报收于36.38元,下跌2.34%,换手率3.0%,成交量3.53万手,成交额1.3亿元。 当日关注点 ...

代表委员热议集成电路,材料攻坚亟须发力

文丨吴新竹 编辑丨李壮 政府工作报告将集成电路确立为六大新兴支柱产业之首,集成电路以及相关产业链各环节创新将进一步加强。其中,材料端的攻坚有望迎来前所未有的机遇...

孙某东组织多人在电子烟加兽用麻醉药,销售电子烟烟弹170余万元,多人被判刑

3月14日消息,最高人民检察院发布检察机关依法惩治制售伪劣商品犯罪典型案例:2024年1月至7月,被告人孙某东组织被告人邱某珊等7人,在上海租赁的居民住宅内,共...

每周股票复盘:伟时电子(605218)东莞伟时获高新技术企业重新认定

截至2026年3月13日收盘,伟时电子(605218)报收于19.06元,较上周的18.3元上涨4.15%。本周,伟时电子3月12日盘中最高价报20.16元。3...

每周股票复盘:鸿远电子(603267)现1008.86万元大宗交易

截至2026年3月13日收盘,鸿远电子(603267)报收于55.12元,较上周的59.96元下跌8.07%。本周,鸿远电子3月11日盘中最高价报60.87元。...

微导纳米申请反应装置及半导体薄膜沉积方法专利,提升反应装置中反应腔压力监测的可靠性与准确性

国家知识产权局信息显示,江苏微导纳米科技股份有限公司申请一项名为“反应装置、半导体薄膜沉积方法和半导体薄膜沉积设备”的专利,公开号CN121653610A,申请...

纳诺半导体申请晶圆定位夹持转运装置专利,提高检测效率

国家知识产权局信息显示,合肥市纳诺半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆定位夹持的转运装置”的专利,公开号CN121665996A,申请日期为2025年12月。 ...

塔联科技申请焊接元器件和PCB板外形边缘偏差检测方法及系统专利,有效提高了对焊接元器件和PCB板外形边缘的检测精度和可靠性

国家知识产权局信息显示,深圳市塔联科技有限公司申请一项名为“一种基于焊接元器件和PCB板外形边缘偏差检测方法及系统”的专利,公开号CN121661085A,申请...

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