凯松电子申请降低回流焊凸底率的铝电解电容器及其制备方法专利，显著降低铝电解电容器凸底率_电子电器

凯松电子申请降低回流焊凸底率的铝电解电容器及其制备方法专利，显著降低铝电解电容器凸底率

创始人

2026-04-13 21:47:28

0次

国家知识产权局信息显示，凯松电子科技（山西）有限公司申请一项名为“一种降低回流焊凸底率的铝电解电容器及其制备方法”的专利，公开号CN121839432A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种降低回流焊凸底率的铝电解电容器及其制备方法，抗压铝壳内侧底部设置有环形加强筋，环形加强筋位于抗压铝壳内侧底部边缘，抗压铝壳底部中间位置设有十字泄压槽，十字泄压槽贯穿抗压铝壳底部；抗压铝壳内侧底部对应十字泄压槽处粘接聚酰亚胺透气膜，抗压铝壳内壁喷涂复合陶瓷涂层，卷绕素子位于抗压铝壳内部，且卷绕素子与复合陶瓷涂层、抗压铝壳的顶部和底部预留缓冲间隙；应力补偿引脚组件位于卷绕素子的内部。本发明显著降低铝电解电容器凸底率，且没有改变铝电解电容器的尺寸，较现有方案生产成本低和生产难度小，有利于批量生产。

天眼查资料显示，凯松电子科技（山西）有限公司，成立于2022年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，凯松电子科技（山西）有限公司参与招投标项目7次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资降低电子铝电解电容器专利底部素子铝壳凯松凸底率铝电解电容器

上一篇：今日实测!东游麻将通用辅助开挂软件,详细分享开挂步骤

下一篇：九江明阳电路申请蚀刻喷淋装置及方法专利，避免蚀刻不净的问题

凯松电子申请降低回流焊凸底率的铝电解电容器及其制备方法专利，显著降低铝电解电容器凸底率

相关内容

热门资讯