矽电半导体申请分选装置及芯片分选机专利，能够以更低功率驱动芯片载台往返移动_电子电器

矽电半导体申请分选装置及芯片分选机专利，能够以更低功率驱动芯片载台往返移动

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2026-04-13 15:31:40

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国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“分选装置及芯片分选机”的专利，公开号CN121820172A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提出一种分选装置及芯片分选机，本发明的分选装置包括底座、等宽凸轮、运动组件和芯片载台。等宽凸轮连接于底座，且能够相对底座绕凸轮轴线转动。运动组件沿第一方向滑动连接于底座，第一方向垂直于凸轮轴线，运动组件包括相连接的第一运动件和第二运动件，第一运动件和第二运动件分别位于等宽凸轮在第一方向上的不同侧，等宽凸轮在相对底座绕凸轮轴线转动时能够接触第一运动件和第二运动件；芯片载台连接于运动组件，并具有固定面；固定面用于固定芯片，且垂直于第一方向设置。本发明的芯片分选机包括上述分选装置。本发明实施例中的分选装置及芯片分选机，能够以更低功率驱动芯片载台往返移动，且使得芯片载台响应速度更高。

天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息460条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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