科莱昂申请电路板生产用层叠下板装置专利，避免电路板下板过程中产生磨损的情况_电子电器

科莱昂申请电路板生产用层叠下板装置专利，避免电路板下板过程中产生磨损的情况

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2026-04-08 14:49:22

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国家知识产权局信息显示，深圳市科莱昂科技有限公司申请一项名为“一种电路板生产用层叠下板装置”的专利，公开号CN121815578A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电路板生产用层叠下板装置，涉及电路板生产技术领域，所述电路板生产用层叠下板装置位于输送线上方，所述电路板生产用层叠下板装置包括两固定架、下料框、止挡板、两夹板装置，所述下料框位于两所述固定架之间，所述下料框用于收纳电路板，所述下料框的上下贯穿设置，以形成下板空间，所述下料框的两侧下方开设贯通至所述下板空间的过位口；所述止挡板可伸缩的设置于所述过位口，所述止挡板用于止挡电路板；所述夹板装置与所述固定架连接，两所述夹板装置向内移动以夹持电路板的两边。本发明旨在避免电路板下板过程中产生磨损的情况，同时提升补充电路板的便捷性。

天眼查资料显示，深圳市科莱昂科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科莱昂科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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