群创光电申请半导体芯片专利，可降低缺陷率
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2025-11-29 12:35:53
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国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“半导体芯片”的专利，公开号CN121038477A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本揭露提供一种半导体芯片。半导体芯片包括第一半导体元件、第二半导体元件、填充层、透明导电层以及第一金属层。第二半导体元件邻近第一半导体元件。填充层包覆第一半导体元件与第二半导体元件。透明导电层设置于填充层上。透明导电层电性连接第一半导体元件与第二半导体元件。第一金属层设置于填充层下且包括第一部分与第二部分。第一部分电性连接第一半导体元件与第二半导体元件中的至少一者。第二部分设置于填充层的侧表面上。本揭露的半导体芯片可降低缺陷率或可减少功耗。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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