苏州元脑智能申请PCB板及PCB板的制造方法专利，降低PCB板热失控的风险_电子电器

苏州元脑智能申请PCB板及PCB板的制造方法专利，降低PCB板热失控的风险

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2025-11-29 12:36:00

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国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“PCB板及PCB板的制造方法”的专利，公开号CN121038118A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种PCB板及PCB板的制造方法，涉及PCB板热安全技术领域，包括：包括第一元器件、第二元器件和板本体，第一元器件的功率大于第二元器件的功率，板本体包括内层芯板，内层芯板的厚度方向的两侧中的至少一侧设有铜箔层，铜箔层包括基础层和加强层，加强层的厚度大于基础层的厚度，基础层和加强层共同组成内层芯板上的内层图形，加强层与第一元器件电连接，基础层与第二元器件电连接，根据本申请的PCB板，通过设置厚度较大的加强层，且加强层与功率较大的第一元器件电连接，在PCB板工作时，加强层的横截面积较大，电阻减小，可以降低与功率较大的第一元器件连通的电路的热量，降低PCB板热失控的风险。

天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目75次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可15个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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