苏州元脑智能申请PCB板及PCB板的制造方法专利,降低PCB板热失控的风险
创始人
2025-11-29 12:36:00
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国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“PCB板及PCB板的制造方法”的专利,公开号CN121038118A,申请日期为2025年10月。专利摘要显示,本申请公开了一种PCB板及PCB板的制造方法,涉及PCB板热安全技术领域,包括:包括第一元器件、第二元器件和板本体,第一元器件的功率大于第二元器件的功率,板本体包括内层芯板,内层芯板的厚度方向的两侧中的至少一侧设有铜箔层,铜箔层包括基础层和加强层,加强层的厚度大于基础层的厚度,基础层和加强层共同组成内层芯板上的内层图形,加强层与第一元器件电连接,基础层与第二元器件电连接,根据本申请的PCB板,通过设置厚度较大的加强层,且加强层与功率较大的第一元器件电连接,在PCB板工作时,加强层的横截面积较大,电阻减小,可以降低与功率较大的第一元器件连通的电路的热量,降低PCB板热失控的风险。

天眼查资料显示,苏州元脑智能科技有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目75次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可15个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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