4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约仪式在昆山举行。项目总投资101亿元，计划在昆山打造全球领先的高端印制线路板生产基地。项目达产后，合计比2025年新增年产值约150亿元。

人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约（昆山市委宣传部供图）

据悉，项目分两期建设，一期总投资约33亿元；二期将进一步扩大生产规模，总投资约68亿元。“101亿元的投资，不仅是产能的提升，更是技术层级的跃升。”沪士电子相关负责人表示。此次签约的项目，直指人工智能芯片配套领域，产品将广泛应用于高性能计算、AI服务器等前沿场景。面对瞬息万变的市场，沪士电子主动跳出舒适区，确立“向高端智造要增量”的发展策略，进一步提升企业在全球PCB产业格局中的地位。

此前，沪士电子就已在昆山频频落子，建设总部及研发大楼、算力网络改扩建等项目。其中，总投资50亿元的沪士人工智能芯片配套用印制线路板项目、总投资18亿元的沪士高阶高密互联电路板项目，双双入选2026年省重大项目。

项目落地、建设、投产的过程，也是一个检视、展示当地营商环境的过程。“对于企业来说，政府的耐心陪伴，是我们应对未知风险的最大底气。”回顾发展历程，沪士电子深切感受到，昆山的服务从来不是“一锤子买卖”，而是全生命周期的长情相伴。

为高效推动项目落地、建设、投产，昆山专门建立机制，成立重大项目工作专班，全流程全要素助力沪士电子等项目快投产、早达效。沪士电子项目工作专班由昆山高新区党工委、管委会主要领导挂帅，各相关部门主要负责人参加，构建起“高位统筹、部门联动、专班推进”的高效指挥体系。

专班工作人员将“办公桌”搬到了项目一线，定期赴现场实地查看，做到“问题在一线发现、难题在一线解决”。正是这种贴心服务，跑出了项目建设的“加速度”：算力网络改扩建项目已投入生产，总部大楼提前两个月封顶，3号厂房提前四个月启动打桩，高端印制电路板项目较原计划提前一年开工……沪士电子各项目建设全面提速。

沪士电子股份有限公司董事长陈梅芳表示，沪士电子自1992年投资苏州以来，在扎根发展中取得了一系列互利共赢的成果。后续将进一步坚定在苏州发展信心，不断扩大投资布局，深度融入苏州新型工业化发展进程，实现更高水平合作共赢。（来源：昆山市委宣传部）

（注：此文属于央广网登载的商业信息，文章内容不代表本网观点，仅供参考）